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1、GreatHumanTechnologyINC.Technologicrept1印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)措施印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)措施摘要摘要:本文通過長(zhǎng)期科研實(shí)踐和產(chǎn)品開發(fā),提出了印制電路板在設(shè)計(jì)與工藝中應(yīng)解決的可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容性問題的有效方法。關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞:印制電路板可靠性電磁兼容1引言近年,由于先后參加“彩電回掃變壓器自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)”“黑白電視機(jī)回掃變壓器自動(dòng)測(cè)試儀”以及“FBT回掃變壓器溫控臺(tái)”,“FBT回掃變壓器斷續(xù)臺(tái)
2、”的研制開發(fā)生產(chǎn)工作,體會(huì)到:即使電路原理圖和試驗(yàn)板試驗(yàn)正確,印制板電路設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。印制電路板的設(shè)計(jì)與工藝越來越顯得重要,譬如:印制電路板的兩條細(xì)平行線靠得近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。還有印制板地線的阻抗較高,構(gòu)成公共阻抗就會(huì)在器件之間形成耦合干擾,元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用科學(xué)的方法進(jìn)行印制板的可靠性設(shè)計(jì)和電磁兼容性
3、設(shè)計(jì)。2.根據(jù)器件排列選擇印制電路板的尺寸根據(jù)電路原理圖中的元器件的體積,多少及相互影響來決定印制電路板的大小尺寸的選擇。印制板尺寸要適中,尺寸大時(shí),即制線條長(zhǎng),阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高,體積也大;尺寸小時(shí),則散熱不好,同時(shí)易受臨近線條干擾。器件的排列,應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量就近排列,按電路原理圖逐級(jí)排列。有兩個(gè)變壓器以上的電路應(yīng)考慮垂直分布,對(duì)發(fā)熱器件應(yīng)考慮通風(fēng)與散熱。3.電磁兼容性設(shè)計(jì)印制電路板中的電磁兼容
4、設(shè)計(jì)尤為重要。電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中能夠正常工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。3.1選擇合理的布線印制電路板中選擇合理的布線也是提高電磁兼容的好辦法。為了抑制印制電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平行走線,盡可能拉開線與線之間的距離,信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉,在一些對(duì)
5、干擾十分敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線,可以有效地抑制串?dāng)_。選擇雙面印制板也是提高電磁兼容的有效辦法。具體做法是在印制板的一面橫向布線,另一面縱向布線,然后在交叉孔處用金屬化孔相連,裝配時(shí)逐一嚴(yán)格檢查金屬化孔的上下連線是否接通。采用平行走線可以減少導(dǎo)線電感,但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加,如果布局允許,最好采用雙面#字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)。3.2抑制高頻產(chǎn)生的電磁輻射GreatHumanTechnologyINC.Technolo
6、gicrept3路時(shí),應(yīng)使它們盡量分開,數(shù)字地和模擬地線不要相混,分別與電源端地線相連,要盡量加大線性電路的接地面積。4.4單純數(shù)字電路接地線可采用閉環(huán)路設(shè)計(jì)單純數(shù)字電路接地線可采用閉環(huán)路設(shè)計(jì),它可以提高電路在印制電路板中抗噪聲的能力。閉環(huán)路接地設(shè)計(jì),可以對(duì)印制電路板上有很多集成電路元件,尤其遇有耗電較多的元件時(shí),因受接地線粗細(xì)的限制,會(huì)在地線上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,則會(huì)縮小電位差值,達(dá)到提高電子設(shè)備的抗噪聲能力
7、。5.電路抗噪聲設(shè)計(jì)為了達(dá)到電路抗噪聲,在直流電源回路中,負(fù)載的變化而引起的電源噪聲和在數(shù)字電路中,當(dāng)電路從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一狀態(tài)時(shí),同樣會(huì)在電源線上產(chǎn)生一個(gè)很大的尖峰電流,形成瞬變的噪聲電壓。電路抗噪聲設(shè)計(jì)可以采用配置去耦電容達(dá)到抑制因負(fù)載變壓而產(chǎn)生的噪聲,是印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的一種常用辦法。印制電路板在電源輸入端留一個(gè)跨接10~1000μF的電解電容位置,留的位置尺寸根據(jù)印制電路板的空間決定。一般采用100μF以上的電解電容
8、器的抗干擾效果會(huì)更佳。去耦電容的引線不宜過長(zhǎng),特別高頻旁路電容不能帶引線。設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)還要考慮在每片集成電路芯片留一個(gè)0.01μF的陶瓷電容器;如果印制板尺寸小,空間小而裝不下時(shí),可每4-10個(gè)芯片留一個(gè)1-10μF的電解電容器位置,這種器件的高頻阻抗特別小,在500kHz~20MHz,范圍內(nèi)阻抗小于1Ω,而且漏電流小于0.5μΑ以下。印制電路板帶ROM、RAM等存儲(chǔ)型器件時(shí)設(shè)計(jì)應(yīng)考慮在芯片的電源線(VCC)和地線(GND)間
9、直接接入去耦電容位置,電容選擇10~100μF。主要為了提高電路的抗噪聲能力。6.印制電路板的熱設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)除了整機(jī)的熱設(shè)計(jì)外,印制電路板的熱設(shè)計(jì)也是十分重要。在裝配印制電路板時(shí),要從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,印制板與板之間的距離一般不應(yīng)小于2cm。大量實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明,采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升,從而使器件及設(shè)備的故障明顯下降。6.1一般設(shè)計(jì)方法進(jìn)行印制電路板器件排列時(shí),應(yīng)考慮按
10、其發(fā)熱量大小及耐熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小規(guī)模集成電路,小信號(hào)晶體管,電解電容等)放在冷卻氣流的入口處最上端;發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下端。有晶振電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)根據(jù)精度要求,還應(yīng)考慮恒溫箱和單獨(dú)設(shè)計(jì)。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低區(qū)域(如風(fēng)道口),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布
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