潮濕敏感器件 pcb pcba保存烘烤規(guī)范

1、第1頁共12頁深圳市電子科技有限公司深圳市電子科技有限公司《潮濕敏感器件潮濕敏感器件PCBPCBA保存烘烤規(guī)范保存烘烤規(guī)范》文件編號：HDPG31004版本：A發(fā)文號：制定：日期：審核：日期：批準：日期：深圳市科技有限公司深圳市科技有限公司第1頁共12頁文件標題潮濕敏感器件PCBPCBA保存烘烤規(guī)范版本A制訂部門品質(zhì)部生效日期201271文件編號ABPG31004（一）（一）、目的、目的對潮濕敏感元器件、PCB板、PCBA板進行有效的管

2、理，以提供物料儲存及制造環(huán)境的濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。（二）二）、適用范圍、適用范圍適用于倉儲、生產(chǎn)、維修中所有涉及的潮濕敏感元器件、PCB板、PCBA板。（三）、正文（三）、正文一、一、概述：概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲存、使用、加工過程中的儲存、烘烤行為，特制定本操作規(guī)范。二、二、術(shù)語定義術(shù)語定義SMD：表面貼裝器件，主要指通過SMT生產(chǎn)的PSMD（PlasticSurfaceMo

3、untDevices），也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表1項目描述的器件。項目描述項目描述說明SOP塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO）塑封小外形封裝IC（集成電路）MSOP微型小外形封裝ICSSOP縮小型小外形封裝ICTSOP薄型小外形封裝ICTSSOP薄型細間距小外形封裝ICTVSOP薄型超細間距小外形封裝ICPQFP塑封四面引出扁平封裝ICPLCC塑封芯片載體封裝IC封裝名稱縮寫潮濕敏感器件潮濕敏感器件：指易