ipc-jedec j-std-033b.1 中文版 （潮濕再流焊敏感表貼裝器件的操作包裝運輸及使用）

1、 第 1 頁 共 14 頁 濕度敏感器件的等級劃分、標識、處理和儲存、包裝及其使用要求 一、本課程的對象 所有與物料檢測、處理和儲存、包裝、運輸及其使用過程相關(guān)的人員。 二、目的 通過對不同濕度等級的器件采用標準化的處理、包裝、運輸、儲存和使用方法，避免由于吸濕造成在焊接過程中的元器件損壞，從而降低由此造成的產(chǎn)品不良率

2、，提高產(chǎn)品的可靠性。 三、參照標準 ? JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) ? IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） ? IPC/JEDEC J-

3、STD-020B (…) ? IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 為什么會出現(xiàn) MSD 問題(見附件) 四、術(shù)語和定義 ? Active Desiccant（活性干燥劑）:新鮮的干燥劑，或者根據(jù)商家的推薦進行過特定烘烤處理的干燥劑。 ? Bar Code

4、 Label(條形碼標簽)： 由商家提供的一種標簽。 主要包括以下產(chǎn)品信息： part number(器件編碼), quantity（數(shù)量）, lot information（批次）, supplier identification（供應(yīng)商標識）, moisture-sensitivity level（濕度敏感等級） 。 ? Bulk Reflow：對許多器件同時進行回流焊接，焊接工藝包括 IR(infrared), convectio

5、n/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 ? Carrier:直接用來盛放器件的容器，如：Tray(托盤)，Tube(管)，Tape and Reel(卷帶)。 ? Desiccant（干燥劑） ：一種吸濕材料，用來保持低水平的濕度。 ? Floor Life(裸露壽命)：從防潮袋拿出起，到回流焊接為至，濕度敏感器件在不超過 30 度和 60％RH 的工廠環(huán)境條件下所允許的最長的曝露時間。 ?

6、 Humidity Indicator Card(HIC):上面印有濕度敏感化學(xué)劑的卡片。當(dāng)卡片上面的印制劑由籃變紅時，表明相對濕度超出范圍。該卡片隨干燥劑一起裝在濕度敏感器件的袋子里，用來指示器件是否已經(jīng)達到了所能承受的濕度水平。 ? Manufacture’s Exposure Time(MET):在對器件用袋子密封以前，廠商會對器件進行烘烤，從烘烤完畢開始，到器件被密封為止，器件的的最大曝露時間。其中包括在物料配送過程中為了采用更

7、小的運輸單元或者換干燥劑從而把密封袋拆開來所導(dǎo)致的器件曝露時間。 一般默認的允許 MET 為 24 小時。 ? Moisture Sensitive Device(MSD)：濕度敏感器件。 ? Moisture Barrier Bag(MBB):為了阻止水蒸氣傳輸?shù)狡骷?nèi)部，特意設(shè)計的一種包裝 MSD 的袋子。 ? Moisture Sensitive Level(MSL):濕度敏感等級 ? Rework(返工)：為了廢料再用或者不良分

8、析，從而把器件拆下來；或者對一個更換過的器件進行焊接；或者對一個已經(jīng)焊好的器件重新加熱并移位。 ? Shelf Life(密封壽命):MSD 在 MBB 內(nèi)保存所允許的時間。 ? Surface Mount Device （SMD） :這里僅僅指的是那些塑料封裝或者用其他會吸濕的材料封裝的表面貼裝器件。 ? Solder Reflow(回流焊接)：通過熔化的錫膏或錫來把器件和 PCB 焊接到一起的過程。 ? Water Vapor Tr

9、amission Rate（WVTR）:塑料膠片或剛化塑料膠片材料對濕氣的滲透率。 DelaminationHigh p pressure剝離 剝離導(dǎo)致引線浮起 圖（五－2）引線剝離示意 六、適用范圍 6.1 封裝類型 ? 適于所有非氣密性 非氣密性(Non-Hermetic)SMD 器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機硅樹脂等） 。一般 IC、芯片、電解電容、LED 等都屬于非氣密性 非氣密性 SMD 器件。 ?

10、氣密性 SMD 器件不屬于濕度敏感器件。 6.2 工藝類型 ? 適于采用 Convection、Convecton/IR、IR、VPR 的 Bulk Reflow 工藝過程。 ? 不適于將整個器件浸在熔態(tài)錫里面的 Bulk Reflow 工藝過程，如波峰焊。 ? 同時適于通過局部環(huán)境加熱來拆除或者焊接器件的工藝過程，如“熱風(fēng)返工” 。 ? 不適于那些穿孔插入或者 Socket 固定的器件(Socketed Components)

11、。 ? 不適于點到點的焊接過程（僅僅加熱管腳來焊接） 。在這種焊接過程中，整個器件吸收的熱量相對來講要小的多。 七、影響 MSD 濕度敏感等級的因素 ? Die attach material/process. ? Number of pins. ? Encapsulation(封裝) (mold compound or glob top) material/process. ? Die pad area and shape.