貼片外觀檢驗規(guī)范

1、版本：本：B文件編號：文件編號：QUA.PQC.22QUA.PQC.22SMTSMT外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁碼：第碼：第1頁共2424頁1、目的：、目的：使本司SMT站所生產(chǎn)的PCBA產(chǎn)品外觀檢驗有據(jù)可循，具體外觀標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求有沖突的情況下，原則上以客戶要求為準(zhǔn)。2、范圍：、范圍：本標(biāo)準(zhǔn)參考IPC610D2級（專用服務(wù)類電子產(chǎn)品）PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，僅適用于本司SMT站所生產(chǎn)的所有PCBA產(chǎn)品。3、定義、定義:3.1標(biāo)準(zhǔn):3.1.

2、1允收標(biāo)準(zhǔn)(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。3.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。3.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。3.1.4不合格缺點狀況(NONCONFMI

3、NGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。3.1.5工程文件與組裝作業(yè)指導(dǎo)書的優(yōu)先級....等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書等內(nèi)容沖突時，優(yōu)先采用所列其它指導(dǎo)書內(nèi)容未列在外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之其它特殊(客戶)需求，可參考組裝作業(yè)指導(dǎo)書或其它指導(dǎo)書。3.2缺點定義:3.2.1嚴(yán)重缺點(CRITICALDEFECT)：系指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點

4、，稱為嚴(yán)重缺點，以CR表示之。3.2.2主要缺點(MAJDEFECT)：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。3.2.3次要缺點(MINDEFECT)：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。版本：本：B文件編號：文件編號：QUA.PQC.22QUA.PQC.22SMTSMT外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)頁

5、碼：第碼：第3頁共2424頁1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾錫性愈良好2.沾錫角(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NONWETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大于90度4.縮錫(DEWETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之

6、焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。理想焊點之工藝標(biāo)準(zhǔn):1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)陌煎F體剖面圖之兩外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應(yīng)與板子上的焊墊(L、PAD、ANNULARRING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的95%以上。3.錫量之多寡應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角