錫爐的使用方法

1、錫爐的使用方法錫爐的使用方法手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養(yǎng)或錯(cuò)誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應(yīng)對(duì)策簡(jiǎn)述如下：一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質(zhì)量好壞往往會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。另外，助焊劑的活性與濃度對(duì)焊接也會(huì)產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強(qiáng)或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費(fèi)，在PCB板第一次過錫時(shí)，會(huì)造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會(huì)造成焊錫的浪費(fèi)。若助焊劑調(diào)配的太稀，會(huì)使機(jī)板吃錫不好及焊接不

2、良等情況產(chǎn)生。調(diào)配助焊劑時(shí)，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會(huì)變差時(shí)，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時(shí)為止，這時(shí)用比重計(jì)測(cè)其比重，以后調(diào)配時(shí)可把握此值即可另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時(shí)，可不添加稀釋劑，待工作一段時(shí)間其濃度略為升高時(shí)，再添加稀釋劑調(diào)配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)經(jīng)常測(cè)量助焊劑的比重，并適時(shí)添加稀釋劑調(diào)配。二、P

3、CB板浸入助焊劑時(shí)不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的23左右即可。因?yàn)橹竸┲戎剌^及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時(shí)，助焊劑會(huì)順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會(huì)造成錫液上助焊劑對(duì)有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會(huì)造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。三、浸錫時(shí)應(yīng)注意操作姿勢(shì)。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液

4、，當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時(shí)，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”(輕微時(shí)會(huì)有“撲”“撲”的聲音，嚴(yán)重的會(huì)有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時(shí)，會(huì)有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象)。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入當(dāng)PCB板與錫液接觸時(shí)慢慢向前推動(dòng)PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。如附圖所示:手浸錫正確方法附圖四、波峰爐由馬達(dá)帶動(dòng)，不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的

5、壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動(dòng)型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因?yàn)殄a鉛的比重不同。長(zhǎng)時(shí)間的液態(tài)靜置會(huì)使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應(yīng)經(jīng)常攪動(dòng)錫液(約每?jī)蓚€(gè)小時(shí)左右攪動(dòng)一次即可)。這樣會(huì)使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。如遇線路板起泡或有焦味，焊接點(diǎn)錫量少、虛焊、漏焊等現(xiàn)象，表明溫度過高，請(qǐng)適當(dāng)調(diào)低溫度，若出現(xiàn)焊錫點(diǎn)光澤度不明亮，焊接點(diǎn)錫量較多或連焊時(shí)則表明溫度過低，請(qǐng)適當(dāng)?shù)奶岣邷囟取?、在錫爐

6、使用中應(yīng)該注意哪些問題1、本機(jī)必須在安全良好接地，確認(rèn)供電電壓無誤時(shí)，方可通電2、錫槽內(nèi)嚴(yán)禁加入各種液體3、機(jī)器工作過程中，機(jī)體外殼溫度較高，切勿觸摸以免燙傷4、如遇停電請(qǐng)切斷電源，以免突然高電壓燒壞電熱管5、錫爐溫度不宜調(diào)太高，過高的溫度會(huì)導(dǎo)致焊錫老化，也不利錫爐壽命6、焊接過程中收集的殘留氧化物，可進(jìn)行二次還原處理7、本機(jī)不宜在潮濕，可燃性，腐蝕性，高粉塵等惡劣環(huán)境下使用3、通常錫爐使用中所需要的工具1、收集槽1個(gè)2、基板夾1個(gè)3、