pcb設計工藝技術標準

1、1PCB設計工藝技術標準編制：審核：會簽：批準：34.4經濟性印制板電路設計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經濟實用，成本最低。5詳細要求詳細要求5.1印制板的選用5.1.1印制電路板的層的選擇一般情況下，應該選擇單面板。在結構受到限制或其他特殊情況下，經過技術部部長批準，可以選擇用雙面板設計。5.1.2印制電路板的材料和品牌的選擇5.1.2.1雙面板應采用玻璃纖維板FR4CEM

2、1，單面板應使用紙板或環(huán)氧樹脂板FR1、FR2(如“L”，“KB”“DS”)。如果品質可以得到確保，經過技術部部長、總經理批準，單面板可以使用其他材料。5.1.2.2印制板材料的厚度選用1.6mm，雙面板銅層厚度一般為1盎司，大電流則可選擇兩面都為1盎司，單面板銅層厚度一般為1盎司。（1盎司=35mm）特殊情況下，如果品質可以得到確保，經過技術部部長、總經理批準，可以選擇其他厚度的印制板。5.1.2.3印制板材料的性能應符合企業(yè)標準的要