pcb設(shè)計(jì)工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

1、1PCB設(shè)計(jì)工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)編制：審核：會簽：批準(zhǔn)：34.4經(jīng)濟(jì)性印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。5詳細(xì)要求詳細(xì)要求5.1印制板的選用5.1.1印制電路板的層的選擇一般情況下，應(yīng)該選擇單面板。在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特殊情況下，經(jīng)過技術(shù)部部長批準(zhǔn)，可以選擇用雙面板設(shè)計(jì)。5.1.2印制電路板的材料和品牌的選擇5.1.2.1雙面板應(yīng)采用玻璃纖維板FR4CEM

2、1，單面板應(yīng)使用紙板或環(huán)氧樹脂板FR1、FR2(如“L”，“KB”“DS”)。如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過技術(shù)部部長、總經(jīng)理批準(zhǔn)，單面板可以使用其他材料。5.1.2.2印制板材料的厚度選用1.6mm，雙面板銅層厚度一般為1盎司，大電流則可選擇兩面都為1盎司，單面板銅層厚度一般為1盎司。（1盎司=35mm）特殊情況下，如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過技術(shù)部部長、總經(jīng)理批準(zhǔn)，可以選擇其他厚度的印制板。5.1.2.3印制板材料的性能應(yīng)符合企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要