江蘇長電科技股份有限公司年產(chǎn)2.8億塊fc（倒裝）集成電路封裝測試項目建設項目環(huán)境影響報告表

1、建設項目環(huán)境影響報告表建設項目環(huán)境影響報告表項目名稱:建設單位建設單位(蓋章蓋章):江蘇長電科技股份有限公司江蘇長電科技股份有限公司編制日期編制日期:2018年8月26日江蘇興盛環(huán)境科學研究院有限公司編江蘇興盛環(huán)境科學研究院有限公司編年產(chǎn)年產(chǎn)2.8億塊億塊FC（倒裝）集成電（倒裝）集成電路封裝測試項目路封裝測試項目2放射性同位素和伴有電磁輻射的設施的使用情況工程內(nèi)容及規(guī)模：1、項目由來江蘇長電科技股份有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)半導體集成電路

2、、分立器件封裝的上市公司，目前已成為我國集成電路封裝業(yè)的龍頭企業(yè)。2004年，江蘇長電股份有限公司分析了電子產(chǎn)品發(fā)展的需求和自身的發(fā)展空間，決定重新整合公司內(nèi)外的良好資源，在江陰市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)建造城東廠區(qū)，分期建設大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)基地。一期“年加工50億塊集成電路封裝生產(chǎn)項目”于2004年11月15日經(jīng)無錫市環(huán)境保護局批準同意建設（錫環(huán)管[2004]95號）并已通過環(huán)?！叭瑫r”驗收。2006年，隨著集成電路封裝產(chǎn)品的技術進步，公司為

3、適應市場和客戶的需求，在保持年加工50億塊集成電路封裝產(chǎn)品的總產(chǎn)量不變的基礎上，對其中10億塊集成電路封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝進行部分調(diào)整，變更為新型集成電路FBP封測生產(chǎn)線。該項目屬于“年加工50億塊集成電路封裝生產(chǎn)項目”的部分生產(chǎn)工藝變更，其生產(chǎn)能力包含在年加工50億塊集成電路封裝生產(chǎn)線中，項目環(huán)境影響評價補充報告于2006年9月29日通過了無錫市環(huán)境保護局的審批并已通過環(huán)?！叭瑫r”驗收。2007年，為適應市場和客戶的要求，公司對200

4、6年調(diào)整的“新型集成電路FBP封測生產(chǎn)項目”進行技術改造，在保持年產(chǎn)10億塊新型集成電路FBP封裝產(chǎn)品的總產(chǎn)量不變的基礎上，對其中7億塊產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝進行部分調(diào)整，將原先的鍍錫工藝調(diào)整為鍍金工藝，即同時生產(chǎn)鍍錫、鍍金兩種類型的新型集成電路FBP封裝產(chǎn)品，技改項目的環(huán)境影響專項報告于2007年11月5日通過了無錫市環(huán)境保護局的審批（錫環(huán)表復[2007]162號）并已通過環(huán)?！叭瑫r”驗收。2010年，江蘇長電在原“50億塊集成電路產(chǎn)能規(guī)模