說明書摘要

1、一、一、說明書摘要說明書摘要本發(fā)明（實(shí)用新型）公開涉及了一種XXX簡要寫明發(fā)明（實(shí)用新型）的名稱、技術(shù)方案的要點(diǎn)以及主要用途，尤其是寫明發(fā)明內(nèi)容主要的技術(shù)特征（機(jī)械構(gòu)造和或電連接關(guān)系），獲得的有益效果。注意：字?jǐn)?shù)不超過300字。三、三、權(quán)利要求書權(quán)利要求書權(quán)利要求書由一組權(quán)利要求（權(quán)項(xiàng)）組成，一份權(quán)利要求書至少有一項(xiàng)權(quán)利要求，權(quán)利要求中所描述技術(shù)特征的總和是該發(fā)明的技術(shù)方案。權(quán)利要求書應(yīng)當(dāng)以說明書為依據(jù)，說明要求保護(hù)的范圍。權(quán)利要求書應(yīng)

2、使用與說明書一致或相似語句，從正面簡潔、明了地寫明要求保護(hù)的實(shí)用新型的形狀、構(gòu)造特征，如：機(jī)械產(chǎn)品應(yīng)描述主要零部件及其整體結(jié)構(gòu)關(guān)系；涉及電路的產(chǎn)品，應(yīng)描述電路的連接關(guān)系；機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫明電路與機(jī)械部分的結(jié)合關(guān)系；涉及分布參數(shù)的申請，應(yīng)寫明元器件的相互位置關(guān)系；涉及集成電路，應(yīng)清楚公開集成電路的型號、功能等。權(quán)利要求應(yīng)盡量避免使用功能或者用途來限定實(shí)用新型；不得寫入方法、用途及不屬于實(shí)用新型專利保護(hù)的內(nèi)容；應(yīng)使用確定的技術(shù)用語，不得

3、使用技術(shù)概念模糊的語句，如“等”、“大約”、“左右”??；不應(yīng)使用“如說明書??所述”或“如圖??所示”等用語。權(quán)利要求書中使用的科技術(shù)語應(yīng)當(dāng)與說明書中使用的一致，可以有化學(xué)式或數(shù)學(xué)式，必要時可以有表格，但不得有插圖。不得使用“如說明書??部分所述”或者“如圖??所示”等用語。1、一種（主題名稱），其特征在于：（其特征是：）。（獨(dú)立權(quán)利要求：前序部分特征部分，前序部分=本發(fā)明主題名稱與現(xiàn)有（或接近）技術(shù)共有的必要技術(shù)特征【必要：是指缺少