smt檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號：版本：判定類別檢查項目檢查順度檢查標(biāo)準(zhǔn)MajMin檢查工具1.基板型號基板不能用錯，基板上絲印正確△2.版本，捺印版本，捺印不能錯△3.變形基版變形小于一個板厚(1100)△4.破損斷裂斷線劃傷污漬基板上不能有破損，斷裂，劃傷，污漬△5.氧化基板上不要求焊錫的接觸面或金手指上不能生銹氧化△基板外觀檢查共用6.基板絲印基板上的印刷不能反漏欠缺(不可識別)△1.反向IC，二極管，三極管，電解電容，排插等均為有

2、方向或極性部品，不可能反向，安裝位置方向要跟圖紙基板絲印一致△2.欠品多件對照部品圖紙或作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書上的貼裝要求，不可有欠品，多件現(xiàn)象△3.橫向偏位CHIP件及其他元件偏位≤電極寬度的13△4.縱向偏位CHIP件及其他元件偏位≤電極寬度的12△5.浮起CHIP元件浮起≤0.5mm△6.立件翻件不可有立碑，翻件現(xiàn)象△元件安裝狀態(tài)貼片元件安裝狀態(tài)7.破損部品不可破損，缺損△1.連錫線路不同不允許連錫△2.假焊冷焊未上錫不可有△3.少錫SOP，

3、QFPIC端子上錫要達(dá)12高度以上，上錫高度要達(dá)到元件端子23或0.5mm以上△4.多錫CHIP元件兩極上錫不可呈球狀，錫不可超出元件高度△5.錫尖錫尖高度＜0.5mm△7.錫珠不可有△8.針孔不可有△貼片元件上錫狀態(tài)8.表面錫點要飽滿，光亮，呈坡度△上錫狀態(tài)AIDIP手1.連錫線路不同不允許連錫△目視放大鏡顯微鏡※貼片元件的焊接牢度8N2.假焊冷焊未上錫不可有△3.少錫多面板的A面上錫要達(dá)到基板厚度的12以上△4.多錫插件部品錫點不可