smt主板外觀檢驗標準

1、F/E外觀機械性能檢驗標準：一、適用范圍： 適用于所有產(chǎn)品PCB 板的外觀機械性能檢驗。二、注意事項： a 所有PCBA成品，接觸這些板子的操作員必須配戴接地腕帶。 b MEM中提到的有關檢查標準的部分，是為了適應生產(chǎn)中出現(xiàn)的特殊情況而臨時制定的。 c 所有的檢查點都應以數(shù)據(jù)來控制工藝流程。 d 此標準只有得到質(zhì)管部批準后才可執(zhí)行或更改。三、原則：

2、 檢驗PCB板必須使用專用顯微鏡。,四、焊接缺陷： 4 .1焊接短路： 兩點間焊錫連接都將被拒收，除非焊盤之間有連線。 接 收 拒 收,芯片短路：如果管腳之間被焊錫連接，就拒收。元件短路：不應相連的焊盤，因焊接而短路，拒收。元件管腳短路：不同線路由于焊接而短路，拒收。,注：焊接短路，通常

3、是由于過多的焊錫或元件錯位造成的。,4.2冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。 拒 收注： 冷焊通常是在焊點處未充分加熱所引起的，其表面無光澤且粗糙。,4.3焊接裂紋： 接 收 拒 收,引腳元件焊接裂紋超過

4、焊點周圍的 50％拒收。 片狀元件的焊錫有裂紋，拒收。,4.4半浸潤： 如果有周長的焊腳表面是和焊錫接上的半浸潤焊是可以接收的，無腳元件不能有半浸潤現(xiàn)象。 接收 拒收,有腳元件的半浸潤焊料沒有很好的接觸焊盤，拒收。,注：半浸潤焊通常是焊接不能完全和焊腳或終端結(jié)合引起的

5、，可能是由于焊腳或終端的表面氧化或 受到污染引起的。,4.5 未焊： 在焊點看不到焊錫就認為是未焊，就要拒收。 拒收,無腳元件的未焊有腳元件的未焊芯片的未焊,4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面50％的焊接都將被拒收，除非有特殊說明。 接收

6、 拒收,無腳芯片的焊料寬度超過75％，高度超過25％，或高度超過75％，寬度超過25％都可以接收。片狀元件焊料寬度少于元件終端寬度50％，拒收。片狀元件焊料高度少于元件終端高度50％，拒收。,接收 拒收,如果在電阻終端的上表面焊錫不足50％將被拒收。三極管及有腳芯片：焊接面積不足50％，拒收。有腳元件焊不足

7、如少于焊接周圍50％拒收。正、負極接觸片焊點兩面必須100％焊好。,4.7 焊錫過多： 在滿足焊腳高度標準的情況下，焊錫過多都可以接收。 接收 拒收,對有腳元件，焊后的高度超過標準，因此就看不見引腳，將拒收。,如果焊接毛刺超過焊接高度標準，將被拒收。,焊料濺在元器件上，將被拒收。,4.8 濺焊：

8、 接收 拒收,注：濺焊是由于在印錫漿過程及熔化過程中，錫漿粘到非焊接位置或烙鐵頭在手焊過程中把焊錫濺到 非焊接位置造成。,,,4.9 其它焊接錯誤－焊錫球： 必須把焊錫球從PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊錫球，其總寬度小于焊盤之間的寬度 時，就可以接收。

9、 接收 拒收,芯片下的焊錫球大于相鄰兩條線路間寬度的50％，拒收。芯片下有焊錫球的線路不足其總數(shù)的50％，可接收。片狀元件的焊錫球占了兩焊盤間的一半，就拒收。,4.10 塞孔： 任何為有腳元件準備的孔被塞住了，都將拒收。除非還可以把元件插進去。 接收

10、 拒收 有腳元件的通孔完全被堵死， 將被拒收。

11、 有腳元件的通孔部分被堵死， 如果元件不能插進

12、去，拒收。,注：塞孔是印刷過程中過分拖曳而使錫漿流到孔中所引起的。,五、元件缺陷：5. 1元件損壞、裂紋。 任何有裂紋的元件都拒收。 拒收,片狀元件有裂紋，拒收。芯片有裂紋，拒收。三極管有裂紋，拒收。,5.2 缺少元件兩端的金屬層：元件兩端至少有50％的金屬 層，可接收。

13、 接收 拒收,片狀電容、電感金屬層少于50％，拒收。片狀電阻兩端金屬層缺少部分多于50％，拒收。,片狀元件內(nèi)在材料看得見，拒收。片狀元件削去部分多于終端金屬層的50％，拒收。芯片通道切削部分大于75％或與焊盤連接的導電路徑剩余不足25％，拒收。,5.3 切掉一片： 任何沒有裂紋的、元件內(nèi)在材料沒有暴露出來的被切掉一片的元件都可

14、接收。 接收 拒收,5.4 錯位： 如果元件焊接后滿足焊接標準，可接收。 接收 拒收,錯位的片狀元件焊接在焊盤上的金屬層少于50％，拒收。片狀元件伸出印刷板的邊緣，拒收。無腳芯片的錯位大于75％或與焊盤的連接少于25％，拒收。

15、,錯位的三極管任何一只腳焊住的面積少于50％，拒收。有腳元件錯位的面積大于50％，拒收。有腳元件管腳變形，翹起使焊錫未爬上管腳，拒收。,5.5 元件錯誤： 元件的標記、顏色代碼、機械尺寸與元件布置圖有出入的，拒收。 接收 拒收,任何有元件標記錯誤，拒收。任何元件色碼

16、錯誤，拒收。任何元件機械尺寸錯誤，拒收。,二極管方向錯誤，拒收。芯片方向錯誤，拒收。鉭電容及可調(diào)電容方向錯誤， 拒收。,5.6 元件方向錯誤： 有方向要求的元件在裝配時必須與PEDRO圖一致，否則拒收。 接收 拒收,5.7 元件缺少： 任何缺少元件的產(chǎn)品都拒收。

17、 接收 拒收,有腳元件缺少。片狀元件缺少。,片狀元件與焊盤連接有50％焊料，高度不超過25mils，接收。片狀電容、電感（如左圖所示）豎放，可接收。片狀電阻豎放將拒收。,5.8 元件放置不當： 在符合焊接標準和高度標準情況下，元件放置不當是可以接收的。片狀電容、電感元件豎放可以 接收，片

18、狀電阻不可以。 接收 拒收,六、線路和焊盤缺陷： 下面是各種各樣的線路和焊盤缺陷。 線路 焊盤,如果有線路或焊盤寬度的50％斷開，就拒收。不同線路之間短路，拒收。線路或焊盤寬度的50％缺失，就拒收。,如果焊盤或線路缺少，

19、就拒收。線路或焊盤有50％翹起或翹起部分超過5mils,就拒收。,金色線路的焊錫: 任何焊點落在熱封區(qū)的任何部位， 寬度大于線路寬度的1/3或長度 大于線路長度的1/4，則拒收。 大于1/3線路寬度,任何焊點落在熱封區(qū)的任何部位，厚度只要超過0.003英寸將拒收。

20、 大 于0.003英寸,七、PCB板切得太多或太少： 任何印刷板被切得過多或過少都是拒收的，不可切斷線路，切損元器件，同時滿足組裝的 尺寸要求。,通常公差為：＋0.2mm,,,,,,,,,,,,,,,,,`A`,`A`,`A`,`A`,`A`,`A`,,,,,標簽錯了就拒收。拒收一切不清楚字母的標簽。拒收一切貼錯了的標簽。,八、標簽缺陷：

21、所有的日期標碼必須印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。 接收 拒收,九、 印錫的缺陷： 任何5點的錫漿高度不在SPEC范圍內(nèi)，都將拒收。,錫漿的拖曳是可以的，只要不形成搭橋。 錫漿和PCB板錯位最多不超過5mils.,注：印錫缺陷是由不正確放置PCB板或印刷板臟引起的。,任何漏印都將被拒收。

22、印錫不足70％也將被拒收。,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,0.6mm最大,剪完后的元件腳,十、關鍵檢驗標準： 10.1 元件腳的長度： PCB底面元件腳的長度應該經(jīng)剪接不超過0.6毫米（0.024英寸），有特殊裝配要求的， 參見相關工藝標準。,,,,,10.2 熱封： A：絕不能有燒傷、撕開、損壞或翹起或明顯壓痕在熱封區(qū)域。

23、 B：FLEX的電路對PCB板上錯位不能超過其寬度的20％。 C：粘結(jié)力的測試必須在熱封后的10分鐘進行，并將數(shù)據(jù)記錄在SPC圖表上。 D：要求至少有90％的膠、70％的碳粉粘在相應的LCD和PCB板熱封區(qū)上。,10.3 插頭：,底部和印刷板之間的距離不能超過12mils. 檢查一下是否有壓壞的針。,針的彎曲不得超過12mils.針上不得有助焊劑及其它雜質(zhì)。,12mi

24、ls,12mils,12mils,10.4 可調(diào)電容：,嚴重傾斜（最大0.25mm），拒收。調(diào)板中部不可有飛濺的焊料。不暴露內(nèi)部金屬的微小裂紋，可接收。,10.5 線圈：,沒有焊好（沒有插入孔中或不平）。就拒收。標記、色碼錯誤，拒收。繞線管上的裂紋如果從頂部延伸到底部，拒收。繞線管如果有導線露出，拒收。,10.6 無殼線圈：,焊接少于無殼線圈頭直徑的50％，就拒收。焊接少于無殼

25、線圈頭長度的三分之一，拒收。檢查線圈的圈數(shù)和繞向。,注：檢查元件是否有焊接裂紋，半浸潤焊和焊不足。,10.7 濾波器：,陶瓷濾波器一頭翹起的縫隙不能超過0.50mm.,檢查元件上標的數(shù)值和元件位置是否正確。,10.8 三腳晶體：,檢查元件是否有標記和方向錯誤。晶體墊片和晶體套必須有。底部和印刷板之間的距離不能超過0.25mm.。 要求引腳在焊點處能看得見。,讀卡器：

26、,該元件為手機外部元件，不能有任何缺損及劃傷，凡是因Rework造成的燙傷，一律拒收。該元件的管腳焊接必須是平滑、均勻，焊錫不能過多，形成焊錫包。,音量鍵,該元件為塑料件，如有烤糊、烤化等缺損即拒收。,接收,,,,,拒收,該元件錯位上下、左右都不能超出焊盤，如有超出即拒收。,,,,,耳機插孔：,,該元件為塑料件，如有烤糊、烤化等缺損即拒收。,接收,拒收,,,,,,,,,該元件錯位上下、左右都不能超出焊盤，如有超出即拒收