產(chǎn)品發(fā)展主導(dǎo)權(quán) 漸由半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)移至oem廠

1、產(chǎn)品發(fā)展主導(dǎo)權(quán)產(chǎn)品發(fā)展主導(dǎo)權(quán)漸由半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)移至漸由半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)移至OEM廠.doc產(chǎn)品發(fā)展主導(dǎo)權(quán)漸由半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)移至OEM廠.doc產(chǎn)品發(fā)展主導(dǎo)權(quán)漸由半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)移至OEM廠過(guò)去從PC時(shí)代一直到進(jìn)入移動(dòng)手機(jī)時(shí)代，通常都是半導(dǎo)體制造商主導(dǎo)OEM廠開(kāi)發(fā)方向，由后者配合前者設(shè)計(jì)適合芯片的系統(tǒng)。不過(guò)，如今該互動(dòng)模式已出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。據(jù)SemiconductEngineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，過(guò)去5年有個(gè)趨勢(shì)漸漸成形，亦即開(kāi)始由OEM廠或現(xiàn)今多稱(chēng)系統(tǒng)廠商

2、（systemscompany）決定將采用什么軟體或應(yīng)用程式（App），之后再據(jù)此開(kāi)發(fā)硬體效能、評(píng)估功耗與成本等。分析指出，雖然這種次序改變并非意味硬體廠商重要性不再，但已影響到生態(tài)系統(tǒng)層面，所及包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）電器用品、消費(fèi)性電子產(chǎn)品，以及汽車(chē)次系統(tǒng)與有關(guān)的IP和設(shè)計(jì)策略。網(wǎng)路單芯片（NoC）業(yè)者Sonics技術(shù)長(zhǎng)DrewWingard預(yù)期，這種主導(dǎo)權(quán)從半導(dǎo)體商轉(zhuǎn)移至OEM的結(jié)果，將在特殊應(yīng)用積體電路（ASIC）技術(shù)領(lǐng)域帶來(lái)新的認(rèn)

3、知與看法。其實(shí)這種作法改變最明顯的例子，就是身兼系統(tǒng)商、同時(shí)也發(fā)展芯片的蘋(píng)果（Apple）。而近來(lái)市場(chǎng)出現(xiàn)一波整合，顯示趨勢(shì)改變的幅度將越來(lái)越大。蘋(píng)果從小規(guī)模開(kāi)始促進(jìn)這種改革，至今范圍已幾乎涵蓋整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。至于其他系統(tǒng)商則多半無(wú)法從半導(dǎo)體廠商提供的芯片產(chǎn)品滿(mǎn)足架構(gòu)層面上討論垂直市場(chǎng)或以App為主的次系統(tǒng)。因此，這種圍繞在OEM的模式，也讓生態(tài)系統(tǒng)廠商開(kāi)始整合芯片參考平臺(tái)，例如推出現(xiàn)場(chǎng)可程式化閘陣列（FPGA）原型等。另外，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)

4、化（EDA）業(yè)者Aldec硬體部門(mén)總經(jīng)理表示，當(dāng)不同部門(mén)一起開(kāi)發(fā)整個(gè)計(jì)劃，而且為了加速驗(yàn)證整體SoC，勢(shì)必得在驗(yàn)證生態(tài)系統(tǒng)加入不同工具與IP，而且隨著設(shè)計(jì)逐漸與大型系統(tǒng)整合，這種趨勢(shì)也會(huì)越加明顯。分析師指出，即使半導(dǎo)體設(shè)計(jì)主導(dǎo)權(quán)開(kāi)始移往系統(tǒng)商，但仍有地方維持不變。新思科技（Synopsys）策略聯(lián)盟主管指出，不管IP或工具都仍有主要供應(yīng)商，例如IP業(yè)者安謀與ImaginaTIon顯然在處理器與繪圖芯片方面占有重要地位，新思科技也是介面市