廢棄印刷線路板資源化成套技術研究.pdf

1、本論文研究了廢棄印刷線路板成套回收處理技術，對線路板的元器件拆解、表面貴金屬機械預處理和氣流分選三個方面的處理工藝分別進行了研究。 研究出一套元器件半自動化拆解處理工藝，試驗得出三種較佳的熱拆解工藝參數(shù)。在v<,1>=33mm/s、設定溫度250℃、高溫區(qū)停留時間1.5min條件下，除了少數(shù)超小型電阻或電容沒有拆除掉之外，PCB基板上像矩形片狀元件、小外形晶體管、小外形集成電路、四方扁平封裝器件以及BGA封裝器件等都可拆卸掉。

2、 探索出一種機械預處理+濕法冶金聯(lián)合提取貴金屬的工藝技術。從1kg廢棄印刷線路板中收集到10.36g富含貴金屬的混合物，占整個線路板總重量的1.04％；混合物經濕法處理后得到0.19g的含金沉淀物，占混合物總重量的1.83％；經x射線熒光光譜測試分析得出0.19g含金沉淀物中Au的重量為0.185g，含金量為97,4％，Au的回收率達到89％。 采用氣流分選的方法分離金屬與非金屬，在-60～+70目、-70～80目和-80

3、目粒度范圍內氣流分選的效果較好；引入破碎和分選試驗評價指標對試驗的效果進行客觀評估，隨著顆粒粒徑的減小，單體解離度逐漸提高，-80目的金屬與非金屬解離較徹底，分選后不同粒度范圍金屬中的金屬百分比達到94％～99％，粒度范圍在-60～+70目和-70～+80目的非金屬中，其摻雜的金屬含量相對較低，在6％～9％之間。 在實驗室現(xiàn)有規(guī)模條件下，從元器件拆解、表面貴金屬機械預處理和氣流分選三個方面分別進行工藝效能評估，綜合計算以上三個方