中國半導(dǎo)體行業(yè)變革，測試技術(shù)如何應(yīng)對？

1、中國半導(dǎo)體行業(yè)變革，測試技術(shù)如何應(yīng)對？中國半導(dǎo)體行業(yè)變革，測試技術(shù)如何應(yīng)對？.doc中國半導(dǎo)體行業(yè)變革，測試技術(shù)如何應(yīng)對？.doc中國半導(dǎo)體行業(yè)變革，測試技術(shù)如何應(yīng)對？半導(dǎo)體風(fēng)口已來，測試技術(shù)如何應(yīng)對？在物聯(lián)網(wǎng)、毫米波、硅光子、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。2018年3月28日，財(cái)政部等四部門發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》，規(guī)定符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，

2、最多可享受“五免五減半”企業(yè)所得稅。2018年4月25日，工信部表示國家集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)投資基金正在募集第二期資金。國家對半導(dǎo)體行業(yè)投入真金白銀的扶持。而在需求端，智慧家居、智能汽車、智慧工業(yè)等概念如火如荼，智能手機(jī)的激烈競爭導(dǎo)致手機(jī)廠商亟待在集成電路和傳感器方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和突破，這些中國集成電路企業(yè)的客觀環(huán)境讓半導(dǎo)體企業(yè)看到美好前景的同時(shí)，也對半導(dǎo)體器件在性能、產(chǎn)能等方面提出了更高的要求。如何大幅度加快研發(fā)進(jìn)度，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)

3、間，如何提高半導(dǎo)體器件的測試效率，有效降低測試成本，是所有半導(dǎo)體從業(yè)公司重點(diǎn)關(guān)注的問題。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的同時(shí)，作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵一環(huán)的半導(dǎo)體測試需求也將日益復(fù)雜。隨著產(chǎn)品集成度提升，一方面，傳統(tǒng)ATE量產(chǎn)測試難以滿足需本議題講討論如何通過平臺(tái)化方法降低測試成本，提升效率，讓芯片測試不再困難。議題二、5GNR射頻前端及毫米波IC測試技術(shù)現(xiàn)代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器（LNA），雙工器和天線開關(guān)）封裝

4、到單個(gè)組件中。而前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個(gè)測試的復(fù)雜性。NI提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案?；谀K化平臺(tái)設(shè)計(jì)，NIRFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時(shí)間和成本。NI自早期的5G原型探索設(shè)計(jì)以來深度參與合作的NI繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護(hù)航，從已經(jīng)sub6GHz到毫米波，我們也將同時(shí)深入探討5GNR測試關(guān)鍵技術(shù)，包括sub6GH