2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、<p>  圖表 12017 年 IC 設(shè)計排名4</p><p>  圖表 22017 年 IC 設(shè)計及設(shè)備廠商排名4</p><p>  圖表 3費城半導(dǎo)體指數(shù)走勢圖5</p><p>  圖表 4費城半導(dǎo)體成分股股價列表5</p><p>  圖表 5臺積電股價走勢6</p><p>

2、;  圖表 6臺積電營收拆分(BY 制程)7</p><p>  圖表 7中國半導(dǎo)體指數(shù)近五年(周線)7</p><p>  圖表 8近期半導(dǎo)體政策列表8</p><p>  圖表 9中國芯片進(jìn)口及制造9</p><p>  圖表 10資本支出高峰落在 2017 年,產(chǎn)能高峰將落在 2019 年10</p>

3、<p>  圖表 11全球 IC 庫存及晶圓制造廠開工率10</p><p>  圖表 12全球半導(dǎo)體銷售額及同比11</p><p>  圖表 13全球半導(dǎo)體公司 2007、2017 年排名12</p><p>  一、半導(dǎo)體行業(yè)去庫存周期持續(xù),需求下滑、創(chuàng)新不足、供應(yīng)鏈庫存偏高</p><p>  半導(dǎo)體行業(yè)去庫存周

4、期持續(xù):受基本消費需求下滑,電子產(chǎn)品創(chuàng)新不足,疊加整體組件供應(yīng)鏈庫存偏高的影響,半導(dǎo)體行業(yè)去庫存周期料將會持續(xù),短期來看由于貿(mào)易戰(zhàn)和其他全球宏觀事件等因素的影響,當(dāng)前的國際局勢復(fù)雜,</p><p>  半導(dǎo)體行業(yè)受到宏觀環(huán)境影響變化較大,在當(dāng)前節(jié)點半導(dǎo)體的下行周期的時間和復(fù)蘇的形態(tài)很難預(yù)測,潛在的風(fēng)險仍會繼續(xù)擾亂市場,這也會間接地影響半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,從各個公司的資本支出來看,半導(dǎo)體相關(guān)公司對其業(yè)績指引或擴(kuò)產(chǎn)及

5、新項目啟動等經(jīng)營戰(zhàn)略方面更為保守和謹(jǐn)慎。</p><p>  (一)全球半導(dǎo)體相關(guān)指數(shù)已經(jīng)出現(xiàn)下彎趨勢</p><p>  費城半導(dǎo)體指數(shù)出現(xiàn) 6 年以來首次單月跌幅超過 10%</p><p>  從費城半導(dǎo)體指數(shù)是為全球半導(dǎo)體業(yè)景氣主要指標(biāo)之一:費半指數(shù)由美國費城證券交易所編制, 費半指數(shù)(Philadelphia Semiconductor Index)創(chuàng)立于

6、 1993 年以 1993 年 12 月 1 日為基期,采價格加權(quán)方式計算。指數(shù)涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計、設(shè)備、制造、銷售與配銷等面向,包括應(yīng)用材料( Applied Materials)、超威(AMD)、博通( Broadcom)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infinenon)、英特爾(Intel)、美光(Micron)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、德儀(TI)、賽靈思(Xilinx)、國家半導(dǎo)體(Nati

7、onal Semiconductor)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞達(dá)(Teradyne)、諾發(fā)(Novellus Systems)、Maxim、Marvell Technology、Linear Technology 等,此外臺積電的 ADR 也在此列。費城半導(dǎo)體指數(shù)與整體行業(yè)的關(guān)聯(lián)度很高,由費半指數(shù)成分來看, IC 設(shè)計部份排名第 1、2、3、6、8、9 名的企業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備排名</p><p>  圖

8、 表 1 2017 年 IC 設(shè) 計 排名圖表 2 2017 年 IC 設(shè)計及設(shè)備廠商排名</p><p>  資料來源:ICinsights、資料來源:ICinsights、</p><p>  目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入庫存調(diào)整的階段:費半指數(shù)目前由 1400 點降至 1200 點,雖有出現(xiàn)明顯下滑,但整體仍是</p><p>  2000 年 IT 泡沫以來

9、的高水平。費半指數(shù)在 2016 年和 2017 年連續(xù)上漲近 40%,2018 年 10 月由 1370.93 跌至 1202.30,</p><p>  跌幅 12%,2018 年 10 月跌幅超過 10%,前一次單月跌超過 10%的時間是 2012 年 5 月,再前一次是 2010 年 8 月, 從整體波段角度來看除了 2000~2002 年 IT 泡沫、2008~2009 年金融危機(jī)跌幅超過 30%,其余時

10、間皆未出現(xiàn)超過 30% 以上跌幅。</p><p>  圖表 3費城半導(dǎo)體指數(shù)走勢圖</p><p>  資料來源:Wind、</p><p>  由費半指數(shù)成分來看,年初至今全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司 AMAT(應(yīng)用材料)為成分股中跌幅最大的公司,設(shè)備相關(guān)企業(yè)股價領(lǐng)跌費半指數(shù),設(shè)備相關(guān)需求主要受制造產(chǎn)能擴(kuò)張的需求帶動,具有前導(dǎo)指標(biāo)意義,反應(yīng)此次由 2016 年&l

11、t;/p><p>  開始的產(chǎn)能擴(kuò)張潮已來到尾聲。而本月跌幅較大轉(zhuǎn)向通訊相關(guān)公司,這反映近期智能終端設(shè)備需求相對疲軟,雖在車用、工用等特定利基市場仍相對穩(wěn)定,但整體行業(yè)短期不見重大利好消息。</p><p>  圖表 4 費城半導(dǎo)體成分股股價列表</p><p>  資料來源:Wind、</p><p>  臺灣地區(qū)依靠臺積電獨撐大局,整體臺灣半

12、導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍可維持平穩(wěn)</p><p>  臺積電在整體晶圓代工行業(yè)市占率超過 50%,先進(jìn)制程領(lǐng)先全球,雖然短期看到整體半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)下行,臺灣還是依靠臺積電獨撐大局,整體來看臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍可維持平穩(wěn)。</p><p>  圖表 5臺積電股價走勢</p><p>  資料來源:Wind、</p><p>  臺積電持續(xù)下修全年預(yù)期,反

13、映 2018 年的終端需求狀況持續(xù)不及預(yù)期:臺積電 18Q4 營收預(yù)期降為環(huán)比 10~11%, 低于市場預(yù)期的15~20%,由此反推臺積電18Q3 繼續(xù)下修全年營運目標(biāo)2018 年營收以美元計算或?qū)H成長5%到7%。</p><p>  臺積電的全年預(yù)期從由年初的 10~15%下修至第一季度法說會的 10%,二季度則由 10%下修至高個位數(shù),此次法說會進(jìn)一步下修預(yù)期至中個位數(shù)。制造廠商營運業(yè)績來自客戶的訂單狀況,

14、臺積電作為晶圓代工龍頭企業(yè)對業(yè)績持續(xù)下修,反映了客戶訂單需求不及預(yù)期,這也可以由持續(xù)升高的 IC 組件庫存得到證明。</p><p>  整體半導(dǎo)體市場對 2018 年預(yù)測不包括內(nèi)存的將增長 5%至 7%,而代工廠則預(yù)計增長率在 6%至 7%之間,對于臺積電來說,估計 2018 年的增長率將是大約為 6.5%(美元計價),接近行業(yè)的增長但略低于上一次給出的 7%至 9%的指引,但臺積電 2018、2019 年營收

15、穩(wěn)定成長,可能會讓人產(chǎn)生誤解。2018 年的業(yè)務(wù)增長主要受強(qiáng)勁 7nm 升級支持, 主要由一些新的智能手機(jī)發(fā)布推動(業(yè)務(wù)部份受加密貨幣采礦需求進(jìn)一步減弱的負(fù)面影響)。</p><p>  我們?nèi)绻麑⑴_積電的營收做出拆分,可以發(fā)現(xiàn) 2018 年主要成長主要來自 7nm,整體 7nm 貢獻(xiàn)全年營收近 10%,但是可以看到以 28nm 為代表的主流制程,業(yè)績出現(xiàn)下滑,除了最先進(jìn)制程 7nm,往下的成熟制程大多呈現(xiàn)下滑,

16、反應(yīng)整體電子產(chǎn)業(yè) IC 供應(yīng)鏈拉貨意愿持續(xù)下修,產(chǎn)業(yè)情況兩極分化越區(qū)明顯,雖然從臺積電所說其 N7,N7+制程階段,相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計仍有許多客戶合作,預(yù)計合作產(chǎn)品數(shù)量截至 2019 年底將超過 100 個,但是這各部份可以說是臺積電贏者全拿的情況。然而如果扣除最先進(jìn)制程 7nm,整體來看已經(jīng)呈現(xiàn)下滑趨勢,這是目前最該關(guān)注重點。</p><p>  圖表 6臺積電營收拆分(BY 制程)</p><

17、p>  資料來源:TSMC、</p><p>  中國半導(dǎo)體指數(shù)因政策刺激,整體成長有望優(yōu)于全球產(chǎn)業(yè)</p><p>  由中國半導(dǎo)體指數(shù)來看,中國半導(dǎo)體指數(shù)由年初的 2543.99 降低到 1451.1,跌幅達(dá) 42.9%,近期反彈至 1719.69,反彈幅度達(dá) 18.5%, 2018 年 5 月,美國針對中國手機(jī)制造商中興通訊實施制裁,禁止該公司從美國公司進(jìn)口關(guān)鍵零部</p

18、><p>  件,另外 11 月美國商務(wù)部針對福建晉華的禁令也是近期重大事件,這兩事件暴露了中國科技行業(yè)的薄弱性——在供應(yīng)鏈上高度依賴外國進(jìn)口,這一問題在半導(dǎo)體行業(yè)尤為突出。</p><p>  圖表 7中國半導(dǎo)體指數(shù)近五年(周線)</p><p>  資料來源:Wind,</p><p>  中國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代想象空間大:中國是半導(dǎo)體的最大消

19、費國,占全球芯片需求量的 45%,供內(nèi)需與外銷之用。然</p><p>  而,中國近 90%的芯片需求仰賴進(jìn)口集成電路。國產(chǎn)替代想象空間大,在供應(yīng)鏈(設(shè)計、制造、封測)上也逐漸形成規(guī)模,短期雖同步行業(yè)景氣下行,但在自身的技術(shù)及良率提升過程中,整體成長有望優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。</p><p>  從政策的出臺部門和發(fā)布時間頻次可以明顯看出,國家正在積極集全國之力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),各地方政府為培育增長

20、新動能,積極搶抓集成電路新一輪發(fā)展機(jī)遇,促進(jìn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展,也不斷出臺相關(guān)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但是集成電路行業(yè)是一個需要較長時間才能看出成效的行業(yè),后續(xù)狀況仍待觀察。</p><p>  圖表 8 近期半導(dǎo)體政策列表</p><p>  資料來源:IC 咖啡、</p><p>  Fabless 公司亦正在中國崛起,以服務(wù)本地消費者。舉例來說

21、,總部設(shè)在上海、設(shè)計手機(jī)芯片的展訊通信有限公司, 以及總部設(shè)在深圳、專門供應(yīng)華為,也是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一的海思半導(dǎo)體有限公司,都是近幾年快速成長的本地設(shè)計公司。</p><p>  本地晶圓廠則呈現(xiàn)緩慢但穩(wěn)定的成長。隨著三星、臺積電、德州儀器等國際公司紛紛在中國設(shè)廠,一個真正的技術(shù)集群區(qū)正逐步形成,而國內(nèi)廠家如上海華力微電子、中芯國際、武漢新芯等國內(nèi)大晶圓廠可望因此而受益。</p><

22、;p>  封裝技術(shù)門檻相對較低,國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)相對較好,所以封測業(yè)追趕速度比設(shè)計和制造更快。中國半導(dǎo)體第一個全面領(lǐng)先全球的企業(yè),最有可能在封測業(yè)出現(xiàn)。成長迅速,大陸封測三巨頭快速追趕。內(nèi)生增長+外延并購雙向驅(qū)動,長電+華天+通富過去十年已經(jīng)完成了基礎(chǔ)框架搭建,內(nèi)生穩(wěn)步快速增長;2014 年以來,相繼華天收購美國 FCI,長電收購星科金朋,通富微電收購 AMD 蘇州和檳城兩座工廠,完成規(guī)模體量的快速擴(kuò)張。</p><

23、;p>  圖表 9 中國芯片進(jìn)口及制造</p><p>  資料來源:Wind,</p><p>  二、供應(yīng)鏈庫存偏高,產(chǎn)業(yè)落底反轉(zhuǎn)</p><p>  (一)資本支出高峰落在 2017 年,產(chǎn)能高峰或?qū)⒙湓?2019 年</p><p>  回顧過去,在經(jīng)歷 IT 泡沫及金融海嘯洗禮后,半導(dǎo)體業(yè)者對資本支出及庫存控管謹(jǐn)慎看待。近年大

24、廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏中資本支出比率始終維持穩(wěn)定且自 2017 達(dá)頂后,比率逐步下滑,這顯示未來半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)動能趨緩,雖不致出現(xiàn)大幅</p><p>  供過于求的狀態(tài),關(guān)鍵仍在終端需求是否能有效消化 2016 年以后的新增產(chǎn)能,由擴(kuò)產(chǎn)周期兩年來推估,預(yù)期總體產(chǎn)</p><p>  能增加最大時間點將落 2019 年。</p><p>  圖表 10資本支出高峰落在 201

25、7 年,產(chǎn)能高峰將落在 2019 年</p><p><b>  100%35%</b></p><p><b>  80%</b></p><p><b>  30%</b></p><p><b>  60%</b></p><p

26、><b>  25%</b></p><p><b>  40%</b></p><p><b>  20%</b></p><p><b>  0%</b></p><p><b>  20%</b></p>&

27、lt;p><b>  15%</b></p><p><b>  10%</b></p><p><b>  -20%</b></p><p><b>  -40%5%</b></p><p><b>  -60%0%</b>

28、;</p><p>  資料來源:Wind,</p><p>  (二)IC 庫存由 2017 年下半年開始升高,去庫存將是未來重點</p><p>  根據(jù)我們?nèi)?IC 庫存狀況的統(tǒng)計可以觀察到全球半導(dǎo)體庫存逐步升高,在 2010-2016 年間庫存水位高點約在 300 億美元,庫存存在年內(nèi)小周期,在 Q3 來到高峰, Q4、Q1 開始去化, Q2 開始回溫。但

29、整個庫存年內(nèi)小周期在 2017 年開始異常,并產(chǎn)生逐步升高的過程,在歷經(jīng)了兩年的庫存增加,可以由開工率的下滑看出行業(yè)試圖透過降低制造, 抑制庫存的增長,但是可以看到最終結(jié)果并沒有發(fā)揮明顯效果,可以預(yù)期為了抑制過高的庫存,整體半導(dǎo)體行業(yè) 19H1 將進(jìn)入去庫存循環(huán)。觀察以往去庫存周期 4~8 季度,自 17Q3 開始計算,產(chǎn)業(yè)落底反轉(zhuǎn)的預(yù)計不遲于 18 年 Q2。</p><p>  圖表 11 全球 IC 庫存及

30、晶圓制造廠開工率</p><p><b>  100%45</b></p><p><b>  40</b></p><p><b>  95%</b></p><p><b>  35</b></p><p><b>

31、  90%30</b></p><p><b>  25</b></p><p><b>  85%</b></p><p><b>  20</b></p><p><b>  80%15</b></p><p>

32、<b>  10</b></p><p><b>  75%</b></p><p><b>  5</b></p><p><b>  70%0</b></p><p>  WW IC inventory $BN(RHS) WW Foundry U

33、T(LHS)</p><p>  資料來源:Wind,</p><p>  三、新事物、新應(yīng)用已經(jīng)出現(xiàn),長期增長的態(tài)勢不變</p><p>  (一)科技循環(huán)始終存在,手機(jī)成長趨緩已是現(xiàn)狀</p><p>  智能手機(jī)驅(qū)動全球半導(dǎo)體進(jìn)入黃金時代:在智能手機(jī)出現(xiàn)之前,沒有任何一個終端產(chǎn)品會像它這樣既有龐大的用戶技術(shù),也有強(qiáng)烈的換機(jī)需求,甚至連技

34、術(shù)更新方面,也是其他所有終端產(chǎn)品所罕見的。正是在這種大環(huán)境的驅(qū)動下, 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入了黃金時代。而半導(dǎo)體公司的排名也可以看出端倪,自 2007 至 2017 年可以看到,分別新增第</p><p>  三、六、七名的臺積電、高通、博通公司都可以說是受惠最大的,另外智能手機(jī)帶動的射頻需求,從某種程度看也成就了現(xiàn)在的新博通、Skyworks 和 Qorvo,還有 MEMS 麥克風(fēng)的廠商,其他如 WIFI、藍(lán)牙和電

35、源供應(yīng)商,也是智能手機(jī)時代的直接受益者。</p><p>  圖表 12 全球半導(dǎo)體銷售額及同比</p><p>  600,00040%</p><p><b>  30%</b></p><p><b>  500,000</b></p><p><b>  

36、20%</b></p><p><b>  400,000</b></p><p><b>  10%</b></p><p>  300,0000%</p><p><b>  -10%</b></p><p><b>  20

37、0,000</b></p><p><b>  -20%</b></p><p><b>  100,000</b></p><p><b>  -30%</b></p><p><b>  -</b></p><p>

38、  2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F</p><p><b>  -40%</b></p><p>  WW semi salesYoY</p>&

39、lt;p>  資料來源:SEMI、</p><p>  車用、工業(yè)半導(dǎo)體需求有望維持強(qiáng)勁的態(tài)勢:根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新預(yù)測,在系統(tǒng)監(jiān)測、控制、安全性、</p><p>  ADAS、便利性及自動駕駛的成長的驅(qū)動下,2018 年車用半導(dǎo)體市場的成長率達(dá)到 18.5%,2017 年-2021 年車用半導(dǎo)體的年復(fù)合平均成長率將達(dá)到12.5%。車用半導(dǎo)體占整個市場的銷

40、售額比重則預(yù)估將從2018 年的7.5%增加至2021 年的 9.3%。其中,模擬 IC(包括通用模擬和專用車用模擬)預(yù)計在 2018 年的車用半導(dǎo)體市場中占 45%,微控制器</p><p>  (MCU)占 23%。除了汽車電子外,工業(yè)相關(guān)市場也將會成為半導(dǎo)體關(guān)注的一個重點市場。其他無論是 AI、AR/VR, 也都會成為半導(dǎo)體公司盯緊的發(fā)展重點。</p><p>  未來的科技關(guān)注重點

41、已開始逐步轉(zhuǎn)向,芯片設(shè)計巨頭一直沒有放松他們的轉(zhuǎn)型策略,在物聯(lián)網(wǎng)、汽車和射頻等多個領(lǐng)域拓展,而也能為現(xiàn)有半導(dǎo)體供應(yīng)商做一個指引。對于未來的增長展望,物聯(lián)網(wǎng)帶動的處理器、傳感器、連接器和數(shù)據(jù)等需求,自然是大家關(guān)注的重點。</p><p>  圖表 13全球半導(dǎo)體公司 2007、2017 年排名</p><p>  資料來源:Icinsights、</p><p>&

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