半導(dǎo)體行業(yè)專題報(bào)告：半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)，大國戰(zhàn)略推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展-20180309-光大證券-82頁

1、每日免費(fèi)獲取報(bào)告1、每日微信群內(nèi)分享5+最新重磅報(bào)告；2、每日分享當(dāng)日華爾街日報(bào)、金融時(shí)報(bào)；3、每周分享經(jīng)濟(jì)學(xué)人4、每月匯總500+份當(dāng)月重磅報(bào)告（增值服務(wù)）掃一掃二維碼 關(guān)注公號 回復(fù)：研究報(bào)告 加入“起點(diǎn)財(cái)經(jīng)”微信群。2018-03-09 電子行業(yè) 敬請參閱最后一頁特別聲明 -3- 證券研究報(bào)告 圖表目錄 圖表目錄 圖表 1：從晶體管到集成電路 .........................................

2、.......................................................................................... 7 圖表 2：模擬芯片和數(shù)字芯片 ................................................................................................................

3、................... 8 圖表 3：半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心 ............................................................................................................................ 8 圖表 4：半導(dǎo)體分類 .........................................

4、......................................................................................................... 9 圖表 5：半導(dǎo)體分類及應(yīng)用 .................................................................................................

5、...................................... 9 圖表 6：模擬芯片和數(shù)字芯片 ................................................................................................................................. 10 圖表 7：電子產(chǎn)業(yè)鏈 ...................

6、............................................................................................................................. 10 圖表 8：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 ..............................................................................

7、.............................................................. 10 圖表 9：集成電路制造前道工程：芯片的制造 ....................................................................................................... 11 圖表 10：集成電路制造前道工程：芯片的封裝 ..

8、................................................................................................... 11 圖表 11：芯片種類多 ........................................................................................................

9、...................................... 12 圖表 12：摩爾定律 ................................................................................................................................................. 12 圖表 13：芯片制程 .......

10、.......................................................................................................................................... 13 圖表 14：臺積電制程工藝節(jié)點(diǎn) ..............................................................

11、................................................................. 13 圖表 15：硅片尺寸和芯片制程 ............................................................................................................................... 14 圖表 1

12、6：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工 .................................................................................................................... 15 圖表 17：集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況 ....................................................................

13、....................................................... 16 圖表 18：全球主要半導(dǎo)體廠商 ............................................................................................................................... 16 圖表 19：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（

14、SOX） ....................................................................................................................... 17 圖表 20：全球半導(dǎo)體銷售額及增速 .........................................................................

15、............................................... 17 圖表 21：全球半導(dǎo)體行業(yè)驅(qū)動因素 ........................................................................................................................ 18 圖表 22：2017 全球半導(dǎo)體銷售額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)規(guī)模及

16、增速 ......................................................................................... 18 圖表 23：三星與英特爾營收 ...........................................................................................................

17、........................ 19 圖表 24：2017 全球半導(dǎo)體市場地區(qū)分布占比情況 ................................................................................................ 19 圖表 25：半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（十億美元） ...........................................

18、.............................................................. 20 圖表 26：供需反轉(zhuǎn)沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，漲價(jià)蔓延 ......................................................................................................... 20 圖表 27：全球存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（2015）

19、................................................................................................................ 21 圖表 28：存儲器供不應(yīng)求漲價(jià) ........................................................................................

20、....................................... 21 圖表 29：內(nèi)存價(jià)格指數(shù)（DXI） ............................................................................................................................. 22 圖表 30：DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格走勢（元） ........

21、........................................................................................................... 22 圖表 31：NAND 原廠技術(shù)時(shí)程圖 ..........................................................................................

22、................................. 22 圖表 32：2017 年主要新增 3D NAND 投產(chǎn)規(guī)劃 .................................................................................................. 23 圖表 33：NAND 現(xiàn)貨價(jià)格走勢（元） .............................

23、....................................................................................... 23 圖表 34：NOR Flash 競爭格局 ............................................................................................................