半導(dǎo)體封裝行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)的研究與應(yīng)用.pdf

1、半導(dǎo)體技術(shù)給人們的日常生活和學(xué)習(xí)帶來了日新月異的變化，電腦、手機(jī)等高科技電子產(chǎn)品都離不開半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。在半導(dǎo)體技術(shù)中，半導(dǎo)體的制造是比較常見而且廣泛的制造行業(yè)。半導(dǎo)體的制造分為前道和后道，前段主要以沙石形態(tài)的單晶硅為原材料，生產(chǎn)出晶圓。后道主要對(duì)晶圓進(jìn)行切割，然后通過封裝、測試，制造出各種芯片。用于各個(gè)電子行業(yè)的微處理單元。
　　本文研究的重點(diǎn)是半導(dǎo)體封裝制造業(yè)MES系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，結(jié)合南通某微電子股份有限公司的集成、高效、

2、先進(jìn)、實(shí)用企業(yè)管理需求，完成半導(dǎo)體封裝制造執(zhí)行系統(tǒng)的開發(fā)及相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用與研究，對(duì)于以后進(jìn)一步研究和開發(fā)適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)規(guī)范集成的制造執(zhí)行系統(tǒng)的推廣和改進(jìn)有較大的借鑒意義。
　　第一部分首先分析課題的研究意義，并給出制造執(zhí)行系統(tǒng)的概念、功能模型以及制造執(zhí)行系統(tǒng)在國內(nèi)外的發(fā)展趨勢，使讀者對(duì)制造執(zhí)行系統(tǒng)有個(gè)大概的了解。鑒于半導(dǎo)體封裝制造行業(yè)的特殊性，著重介紹了半導(dǎo)體后道封裝行業(yè)及其發(fā)展趨勢，并闡述后道封裝的主要工藝流程，結(jié)合當(dāng)前企

3、業(yè)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)模式，給出MES系統(tǒng)具體的需求。
　　第二部分著重介紹了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。結(jié)合行業(yè)特性討論了半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)、MES系統(tǒng)集成接口設(shè)計(jì)原理以及數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)?；谀繕?biāo)企業(yè)的需求，將整個(gè)系統(tǒng)劃分為6大模塊，重點(diǎn)闡述WIP模塊的功能設(shè)計(jì)及業(yè)務(wù)流程研究。
　　第三部分重點(diǎn)闡述半導(dǎo)體封裝MES系統(tǒng)三層架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)，分別從中間通信層、服務(wù)端、客戶端三個(gè)方面闡述WIP在制品管理模塊功能的實(shí)現(xiàn)。通過友好的操作界面，使讀者對(duì)