半導體封裝測試設備自動化系統的設計與實現.pdf

1、半導體封裝測試行業(yè)已經進入了一個快速發(fā)展的時期，隨著工藝技術地不斷完善，現已步入19納米時代，而行業(yè)中的摩爾定律預示著：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，所以如何利用自動化技術和管理思想并有效地運用于車間管理，從而提高企業(yè)競爭力，是制造型企業(yè)目前所面臨的緊迫任務。
　　制造執(zhí)行系統（MES，Manufacturing Execution System）是現代/計算機集成制造（

2、CIMS，Contemporary/Computer Integrated Manufacturing System）中介于上層企業(yè)資源計劃（ERP，Enterprise Resource Planning）和底層的設備自動化程序（EAP，Equipment Automation Program）之間面向工廠車間管理的系統。本論文從車間管理中所存在的問題出發(fā)，設計與實現設備自動化系統（EAP/RMS）的若干關鍵技術，具體內容如下：

3、>　　1)針對工廠車間沒有底層工業(yè)控制系統而導致的管理缺陷，設計并實現了EAP與上層MES和底層設備之間的相互通訊，從而解決了MES與設備之間無實時通訊的缺陷；
　　2)針對工廠車間對配方（Recipe，亦可稱程序）手動管理的缺陷，設計并實現了配方管理系統（RMS，Recipe Management System），從而使生產中的每個批次（Lot）都經過RMS系統檢驗，只有符合規(guī)格的Lot才能被作業(yè)；
　　3)針對設備報警（

4、Alarm）發(fā)生后很難及時管控的缺陷，設計并實現了報警管理系統來偵測Alarm，一旦某一設定的Alarm違反規(guī)則，該設備就會被立即停機，以防止后續(xù)Lot發(fā)生質量問題。
　　EAP/RMS是半導體封裝測試不可或缺的基于生產的設備自動化系統，針對目前MES和設備之間的“脫節(jié)”，使得工廠精益生產受到限制，阻礙了實現全廠自動化的腳步。針對目前工廠所存在的問題，本文通過解析封裝測試設備的特性，實現了設備自動化，從而提高了制造部操作工的效率，

5、減少了操作工犯錯的概率，防止了由于工藝參數偏差而導致的廢品或次品。
　　隨著封裝測試工廠對自動化程度的要求越來越高，研究EAP/RMS具有非常重要的意義，因為目前很少有封裝測試工廠投資建設設備自動化，所以市面上的文章及實踐經驗少之又少，本論文想通過對EAP/RMS系統的設計與實現，詳細闡述要做設備自動化所需要了解的知識和主要的研究內容。論文的研究思路是通過對現有MES系統的分析和線上操作工、設備工程師和工藝工程師等對現有生產過程中