SECS-GEM半導(dǎo)體設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展，晶圓尺寸不斷增大，現(xiàn)在300mm晶圓已成為行業(yè)主流晶圓尺寸，而300mm晶圓的半導(dǎo)體后段制造對(duì)設(shè)備和生產(chǎn)自動(dòng)化的要求都大大提高。本文在此行業(yè)背景下，依據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))制定的SECS/GEM國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，基于ARM9嵌入式工業(yè)控制平臺(tái)和接口，設(shè)計(jì)了300mm晶圓后段制造嵌入式自動(dòng)生產(chǎn)控制系統(tǒng)，基本實(shí)現(xiàn)了300mm晶圓IC后段制造的生產(chǎn)自動(dòng)化。
　　本文首先對(duì)行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r作了簡(jiǎn)介并詳

2、細(xì)解析了SECS/GEM半導(dǎo)體設(shè)備自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)。SECS/GEM按協(xié)議功能分為了SECS-Ⅰ/HSMS層、SECS-Ⅱ?qū)雍虶EM層。SECS-Ⅰ/HSMS層為傳輸層，定義了數(shù)據(jù)如何在設(shè)備和主機(jī)間進(jìn)行物理傳輸，SECS-Ⅰ基于串口RS-232通信，而HSMS則基于TCP/IP進(jìn)行通信；SECS-Ⅱ定義所傳送消息的數(shù)據(jù)格式；GEM即通用設(shè)備模型，定義了通用的半導(dǎo)體設(shè)備行為功能。
　　然后設(shè)計(jì)了基于三星S3C2440的ARM9處理器的半導(dǎo)

3、體自動(dòng)控制嵌入式開發(fā)板，同時(shí)對(duì)接口電路也進(jìn)行了設(shè)計(jì)。開發(fā)板集成了常用的存儲(chǔ)系統(tǒng)及眾多的組網(wǎng)調(diào)試接口，接口電路板則對(duì)SECS/GEM消息和半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)的電平信息進(jìn)行相互轉(zhuǎn)換，此硬件平臺(tái)完全滿足自動(dòng)控制的需求。
　　接下來對(duì)軟件系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)，這部分包含了五、六、七三章：第五章在開發(fā)板上移植了嵌入式Linux操作系統(tǒng)并設(shè)計(jì)了SECS/GEM軟件整體架構(gòu)；第六章則設(shè)計(jì)了SECS-Ⅰ/HSMS傳輸層軟件；第七章在此基礎(chǔ)上完成了SECS-