半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn).pdf

1、本文在研究半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)整體功能的基礎(chǔ)上,制定了系統(tǒng)采用的硬件電路設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)及可靠性設(shè)計(jì)方案,設(shè)計(jì)了控制系統(tǒng)原理圖和PCB電路版圖,完成了硬件電路制作和系統(tǒng)軟件編寫,進(jìn)行了軟硬件聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)整體運(yùn)行測(cè)試,達(dá)到了系統(tǒng)各項(xiàng)功能需求和數(shù)據(jù)精度要求,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝設(shè)備過程控制的目標(biāo)。
　　 系統(tǒng)按五個(gè)功能模塊進(jìn)行電路設(shè)計(jì),具體分為控制器模塊、電源及基準(zhǔn)電壓模塊、溫度信號(hào)調(diào)理模塊、A／D轉(zhuǎn)換模塊、D／A轉(zhuǎn)換及壓力控制模塊,并對(duì)

2、各個(gè)模塊的主要器件進(jìn)行了分析和選擇。通過對(duì)系統(tǒng)軟件功能的研究,設(shè)計(jì)了模擬輸入通道處理、串口中斷處理和定時(shí)器中斷處理軟件三大模塊。在軟硬件設(shè)計(jì)過程中,采取了濾波技術(shù)、數(shù)模分割、光電隔離等措施來提高系統(tǒng)可靠性和抗干擾能力。探討了微控制芯片XC167CI的體系結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)管理及SPI總線通信,并對(duì)PCB布局、布線、PCB阻抗及信號(hào)完整性進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)電路板上,完成了電源及基準(zhǔn)電壓模塊、微控制器及JTAG接口