半導(dǎo)體制造控制領(lǐng)域中EAP的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn).pdf

1、當(dāng)前以芯片代工為主的半導(dǎo)體制造企業(yè)在近期得到了迅猛的發(fā)展，隨著其生產(chǎn)規(guī)模不斷地?cái)U(kuò)大，制造工藝不斷復(fù)雜、芯片的集成度也越來越高，當(dāng)原本由人力來支撐的設(shè)備維護(hù)、故障排除等工作在量上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過能被承受的范圍之后，現(xiàn)代化的半導(dǎo)體企業(yè)都會(huì)利用軟件控制系統(tǒng)來達(dá)到使設(shè)備的生產(chǎn)能力最大化的目的。這一系列控制系統(tǒng)的核心即為計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（Computer IntegratedManufacture）中的EAP（Equipment Automatio

2、n Programming）。由于初期的設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)（EAP）程序大多由在芯片生產(chǎn)設(shè)備的廠商開發(fā)，真正的芯片制造公司要定制個(gè)性化的程序不僅費(fèi)用昂貴，而且和開發(fā)商的交流極其不便。在后一階段的設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)（EAP）程序開發(fā)中，主動(dòng)權(quán)已經(jīng)從廠商處轉(zhuǎn)移到了半導(dǎo)體制造企業(yè)中的IT 部門。但是因?yàn)槌绦驔]有引入通用模塊（common module）的概念，而是由每個(gè)開發(fā)人員自己在本地上維護(hù)程序，一方面容易引入錯(cuò)誤，另一方面開發(fā)的模式也不同，所以效

3、率低下而且容錯(cuò)性不高，錯(cuò)誤也因?yàn)楦髯蚤_發(fā)的風(fēng)格不同，很難被發(fā)現(xiàn)。由于這種種原因，對(duì)設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)（EAP）程序的重新定義設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的想法就初步形成了。 本課題討論如何以達(dá)成最終的開發(fā)出一套能加快設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)（EAP Client）程序完成進(jìn)度的通用模塊（common module）為目的的途徑。在本文的完成過程中，通用模塊也在不斷的被更新和改進(jìn)，最后在明確了模塊的開發(fā)邊界后，我們開發(fā)出了由四個(gè)主要部分構(gòu)成的EAP 系統(tǒng)的通用模

4、塊——和輔助系統(tǒng)Cell 服務(wù)器系統(tǒng)有進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)格式定義部分；和上層系統(tǒng)制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)格式定義的部分；圖形界面部分以及和FAB 中半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令傳輸?shù)牟糠?。在這個(gè)通用模塊的逐步完成過程中，后繼的模塊功能的完整性和全面性方面也隨著經(jīng)驗(yàn)的積累逐步完善化，在模塊本身的功能中增加了對(duì)模塊中各個(gè)部分的可見性的改進(jìn)，系統(tǒng)日志文件記錄的定義和分配，對(duì)MES 系統(tǒng)實(shí)行的Fail Over 機(jī)制和對(duì)生產(chǎn)

5、設(shè)備方面增加的Resume Run的功能等等；在附加功能中增加了對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行所需要的配置文件的最終版本定義，系統(tǒng)的版本檢測(cè)控制流程等等。使用這樣的通用模塊進(jìn)行二次開發(fā)的系統(tǒng)開發(fā)人員能夠以最有效的方式實(shí)現(xiàn)用戶需求，在較短時(shí)間內(nèi)完成軟件的開發(fā)或修改，并利用現(xiàn)有Windows 平臺(tái)上眾多的開發(fā)和檢驗(yàn)工具來保證軟件質(zhì)量，同時(shí)，由通用模塊為基礎(chǔ)開發(fā)出的系統(tǒng)在實(shí)際工作中證明可用，證明有一定的成效，有助于芯片質(zhì)量和產(chǎn)量的提高。 事實(shí)證明，本文所