版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、本課題主要以介電質(zhì)化學(xué)氣相淀積(DCVD)工藝為基礎(chǔ),以高密度等離子體CVD(HDPCVD)作為研究對象,對其中出現(xiàn)的淺溝槽絕緣層鑰匙孔缺陷(Void Defect)和金屬互聯(lián)層電漿損傷(Plasma Damage)兩種現(xiàn)象進行研究,對引起這兩種缺陷的形成機理進行了研究。并且針對這兩種缺陷的形成機理,通過改變工藝配方和工藝流程的形式,達到了改善缺陷的目的。
當(dāng)器件持續(xù)縮小至深亞微米的范圍時,造成作為隔離兩個MOS管的淺溝槽絕緣
2、變得深且窄,對HDPCVD工藝的間隙填充能力帶來了新的挑戰(zhàn)。實驗表明,通過控制淀積刻蝕比可以有效改善HDPCVD的間隙填充能力。進一步研究發(fā)現(xiàn),工藝配方中射頻(RF)功率的設(shè)置,刻蝕氣體的種類是控制淀積刻蝕比的主要方法。通過優(yōu)化這兩種參數(shù)設(shè)定,就可以通過改變淀積刻蝕比達到改善HDPCVD間隙填充能力的要求。
金屬互聯(lián)層電漿損傷是HDPCVD工藝利用高密度的電漿對其填充絕緣薄膜二氧化硅,金屬線出現(xiàn)彎曲,變形甚至斷裂的現(xiàn)象。通過對
3、金屬互聯(lián)層電漿損傷的長期觀察,發(fā)現(xiàn)硅片上高的熱負荷是形成電漿損傷的主要原因之一。通過兩種途徑來改善,一是改善HDPCVD的淀積工藝步驟,主要降低射頻功率來降低熱負荷,淀積步驟從傳統(tǒng)的一步淀積向多步淀積轉(zhuǎn)變;二是增加富硅氧化層,減少HDPCVD的薄膜厚度來改善電漿對金屬線的損傷。
通過本課題的研究,對淺溝槽絕緣層鑰匙孔缺陷和金屬互聯(lián)層電漿損傷提出了一個清晰的思路,提高了工藝的穩(wěn)定性,并使得HDPCVD工藝在應(yīng)用方面得到了拓展。<
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- JIT在半導(dǎo)體制造運營管理中的應(yīng)用.pdf
- 失效分析在半導(dǎo)體制造中的原理及應(yīng)用.pdf
- 半導(dǎo)體制造工藝流程
- 半導(dǎo)體制造技術(shù)
- 六西格瑪管理在半導(dǎo)體制造業(yè)中的應(yīng)用.pdf
- 半導(dǎo)體制造中的效率優(yōu)化研究.pdf
- Endura機臺在半導(dǎo)體制造業(yè)的應(yīng)用與優(yōu)化.pdf
- 提高鎢在半導(dǎo)體制造中填孔能力的研究.pdf
- 在半導(dǎo)體制造中的偏最小二乘算法、模型及其應(yīng)用.pdf
- 半導(dǎo)體制造企業(yè)門戶構(gòu)建.pdf
- 半導(dǎo)體制造技術(shù)題庫答案
- 半導(dǎo)體制造技術(shù)題庫答案
- 集成的半導(dǎo)體制造執(zhí)行系統(tǒng).pdf
- 半導(dǎo)體制造中嵌套性工藝參數(shù)的統(tǒng)計過程控制研究.pdf
- 半導(dǎo)體制造企業(yè)中“瓶頸”設(shè)備的故障預(yù)測.pdf
- 半導(dǎo)體制造過程中的重調(diào)度研究.pdf
- 半導(dǎo)體制造中的電子顯微分析.pdf
- 在半導(dǎo)體制造控制領(lǐng)域中應(yīng)用程序框架(Framework)技術(shù)的設(shè)計和實現(xiàn).pdf
- SPC技術(shù)在半導(dǎo)體硅片制造過程中的應(yīng)用.pdf
- S半導(dǎo)體制造公司生產(chǎn)績效改善解決方案研究.pdf
評論
0/150
提交評論