半導(dǎo)體制造中硅片重復(fù)利用技術(shù)的研究.pdf

1、半導(dǎo)體芯片的制造產(chǎn)業(yè)中，為了提高芯片產(chǎn)量降低單個(gè)芯片的制造成本，使用的硅片尺寸不斷增大，直徑300mm的硅片在半導(dǎo)體制造中已經(jīng)普及，同時(shí)，特征尺寸也達(dá)到了10幾納米。隨著IC集成度越來越高，要求硅片襯底表面有更好的平整度。半導(dǎo)體生產(chǎn)中常用無圖形硅片，按照一定的設(shè)計(jì)淀積不同的膜層來模擬真實(shí)的產(chǎn)品，監(jiān)測(cè)設(shè)備及工藝條件，這種硅片被稱為控?fù)跗?。控?fù)跗勒詹煌牧鞒探?jīng)過一次或多次使用后，表面產(chǎn)生很多損傷，如細(xì)微裂紋和網(wǎng)絡(luò)位錯(cuò)，這些損傷會(huì)使硅片無法

2、再次使用，只能報(bào)廢，而這對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)造成了非常巨大的開銷，研究如何循環(huán)使用控?fù)跗且环N降低成本的途徑。
　　化學(xué)機(jī)械研磨是在硅片的加工中一步必要的工藝，在研磨中有化學(xué)和機(jī)械兩種機(jī)制同時(shí)作用?；瘜W(xué)作用是硅表面與研磨液反應(yīng)形成一層相對(duì)容易去除的物質(zhì)；機(jī)械作用是研磨液中的研磨顆粒在一定的壓力作用，與新生表面層做相對(duì)運(yùn)動(dòng)中，利用機(jī)械力的作用達(dá)到去除的目的。當(dāng)前業(yè)界已經(jīng)有企業(yè)在做控?fù)跗幕厥?，通常使用堿性的研磨液直接研磨去除表面的膜層，然后

3、用去離子水和化學(xué)品進(jìn)行磨后清洗。這種方法通常忽略了控?fù)跗さ膹?fù)雜性以及研磨液的局限性，控?fù)跗さ某煞萃ǔ２皇菃我坏?，而大部分的研磨液只和有針?duì)性的成份發(fā)生反應(yīng)，這樣控?fù)跗砻娴哪げ荒芎芎玫谋谎心サ簦够厥盏目論跗砻嫘兔膊痪鶆?，缺陷也很多，良率不高?br>　　本文中將探討利用濕法腐蝕的方法先將控?fù)跗哪尤コ?，再使用化學(xué)機(jī)械研磨對(duì)硅片進(jìn)行平坦化處理，使之達(dá)到再次使用的標(biāo)準(zhǔn)，從而實(shí)現(xiàn)控?fù)跗难h(huán)多次使用，達(dá)到節(jié)約成本的目的。主要內(nèi)容有：