計算機視覺在半導體封裝上的應用研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展進步,各種新型的封裝技術(shù)的出現(xiàn),芯片晶體的圖形也更加復雜,精度要求也越來越高,而我國在半導體的生產(chǎn)上尚處于較落后狀態(tài),因此研究半導體封裝技術(shù),提高其生產(chǎn)自動化水平變得很有實際意義.本文對目前可應用于半導體封裝中常用的計算機視覺方法進行了介紹,然后通過研究半導體封裝中的實際問題,應用計算機視覺理論,實現(xiàn)了在芯片封裝中產(chǎn)品缺陷的無損檢測以及芯片安裝時的匹配定位技術(shù),并嘗試進行了基于特征的模式匹配方法的研究.在芯片的缺

2、陷無損檢測中,研究了對圖像進行分割的方法.在比較了幾種常用的圖像分割方法的效果后,設(shè)計了一個基于已知面積大小的動態(tài)閾值的算法,該算法能夠?qū)⑷毕萏卣骱捅尘胺蛛x.接著討論了圖像在光照變化情況下的處理方法以及對缺陷特征分離后的噪音清除方法.在研究芯片定位的過程中,采用了基于矩形特征的模式匹配方法,減少了計算量,有效地解決了大模板的匹配速度問題.在該研究中系統(tǒng)地將匹配過程分為多個模塊進行處理,分別有圖像預處理、特征提取和匹配以及特征定位計算.在

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