電鑄鋼板簡介

1、1,Welcome To MICROEF,MICROEF,成熟 穩(wěn)定的電鑄工藝品質(zhì), 專業(yè)快捷的服務(wù),2,MICROEF,尊敬的SMT客戶朋友 ： 或許您正在生產(chǎn)高精密電子產(chǎn)品， 如大規(guī)格高附加值的SERVER板， 或是多功能3G、4G手機(jī)、或是微型攝像頭、或是精密無線網(wǎng)卡、亦或是高端的筆記本電腦等？ 您是否為日益微型化的電子元件的精密印刷所困擾？ 傳統(tǒng)的激光加工技術(shù)鋼板在應(yīng)付 01005、超小規(guī)格Q

2、FN、QFP以及令人頭疼的uBGA、CSP等器件的精密印刷力不從心， 不良印刷帶來的產(chǎn)品返修及器件損耗使生產(chǎn)成本居高不下 ？ 美微精密電鑄鋼板將為您提供全方位的解決方案， 讓您獲得愉快、高效的SMT精密印刷。。。。,3,MICROEF,目 錄,第一章 SMT鋼板發(fā)展概況第二章 高品質(zhì)SMT 電鑄模板第三章 電鑄模板開孔工藝設(shè)計(jì)第四章 電鑄模板的制作工藝第五章 美

3、微電子科技簡介第六章 美微電鑄核心競爭力,4,MICROEF,第一章 SMT鋼板發(fā)展概況,隨著電子產(chǎn)品多功能化、微型化、智能化等發(fā)展趨勢，SMT 電子組裝對SMT 鋼板的要求越來越高：,1206 0805 0603 0402 0201 01005,PLCC QFP BGA u BGA CSP Flip CHIP,5,MICROEF,SMT鋼板發(fā)展

4、概況,為適應(yīng)SMT日趨精細(xì)化印刷要求， SMT鋼板經(jīng)歷了由低精度加工技術(shù)向更高加工技術(shù)的發(fā)展過程 ：,加工方式 ：蝕刻加工 激光切割 激光電拋光 電鑄,材料變化 ：不銹鋼片 不銹鋼片 不銹鋼片 鎳合金 聚酯膜,,,,,6,MICROEF,第二章 高品質(zhì)SMT 印刷模板

5、,1， 傳統(tǒng)的蝕刻模板，精度差，雙錐形開孔錐度，不適合細(xì)間距印 刷；2， 隨著0402， 0201, 01005以及0.4 &0.3 mm, CSP, uBGA等 Fine Pitch 器件在電子產(chǎn)品的應(yīng)用, 激光模板逐漸不適應(yīng)精細(xì)印刷, 主要 原因在于: A, 激光以光束熱加工, 在開孔側(cè)壁留下細(xì)條 紋, 并在開孔邊緣 殘留金屬毛渣, 影響焊膏脫模

6、 ( 即使經(jīng)化學(xué)拋光也只能 清除一部分); B, 激光切割固有的切割能力不適合超精細(xì)孔的加工.3， 無鉛焊膏正成為SMT的應(yīng)用必選， 電鑄模板光滑孔壁和低鎳合 金粘附力尤其適合無鉛焊膏的印刷脫模。,7,不同模板開孔形狀比較,MICROEF,蝕刻模板, 精度差,價(jià)格低廉,激光模板, 精度較好,但孔壁有燒結(jié)條紋及毛刺,電鑄模板,

7、孔壁光滑,釋放錐度大,P面有密封環(huán),8,MICROEF,電鑄模板與微細(xì)間距印刷,,電鑄模板開孔孔側(cè)壁光滑,激光切割 / 電拋光孔側(cè)壁木條紋狀,光滑的開孔側(cè)壁為細(xì)間距印刷提供可靠的焊膏釋放比例， 可極大減小因孔壁粗糙，脫膜不佳而造成的空焊、翹立、錫珠等不良,9,Laser 0201,E-Form 0201,MICROEF,電鑄模板與微細(xì)間距印刷,,在0201、CSP等精密元件印刷中, 電鑄模板比激光、電拋光模板具有較優(yōu)

8、良的焊膏釋放性能， 焊膏厚度均勻性優(yōu)異，焊膏成型良好，無拔尖、塌錫等印刷不良。,數(shù)據(jù)摘自 COOKSON 〈無鉛模板設(shè)計(jì)〉,10,MICROEF,２０ｍｉｌ?。眩疲泻父嘤∷⒑穸茸兓?數(shù)據(jù)摘自 COOKSON 〈無鉛模板設(shè)計(jì)〉,11,MICROEF,２０?。恚椋?BGA / CSP 焊膏厚度比,數(shù)據(jù)摘自 COOKSON 〈無鉛模板設(shè)計(jì)〉,12,MICROEF,常見 Fine Pitch器件對應(yīng) SMT 模板推薦,13,MICR

9、OEF,電鑄模板與其他模板的比較,,14,MICROEF,提高Fine Pitch 焊膏脫膜率提高 Fine Pitch焊膏釋放厚度的均勻性避免激光模板自身不良帶來的印刷缺陷模板反面呈鏡面光滑, 適合免清洗工藝非常適合無鉛焊膏Fine Pitch 印刷改善PCB翹曲尤其是FPC不平整帶來的印刷不良改善錫膏潤濕性不夠引起的焊膏脫膜不良,電鑄模板明顯改善 SMT 工藝,15,MICROEF,第三章 電鑄模板開孔設(shè)計(jì)

10、,電鑄模板開孔設(shè)計(jì)基本遵從模板設(shè)計(jì)的兩大指標(biāo)值，即面積比> 0.60, 寬厚比 > 1.20 :,在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向?qū)捄癖?Aspect Ratio) : W/T>1.2面積比(Area Ratio) ： (L?W)/ [2(L+W) ? T] >0.60,16,MICROEF,常見Fine Pitch電

11、鑄模板開孔設(shè)計(jì)及厚度選擇,數(shù)據(jù)摘自 COOKSON 〈無鉛模板設(shè)計(jì)〉,17,MICROEF,電鑄鋼板 01005 解決方案,電鑄工藝以其優(yōu)異的 孔壁光滑特性成為 01005 元件印刷鋼板唯一選擇，美微科技以精密制造能力和豐富的 01005 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供精密鋼板解決方案，如下為范例參考：,01005 電鑄鋼板開孔圖,18,MICROEF,第四章 電鑄模板的制作工藝,電鑄模板區(qū)別于蝕刻、激光減成工藝相比，電鑄工藝結(jié)合

12、光電加工及電化學(xué)沉積技術(shù)，以金屬離子逐層沉積成整張金屬鎳合金片，克服了蝕刻雙面對位產(chǎn)生的低精度、雙錐形等缺點(diǎn)，也克服了激光熱加工對金屬產(chǎn)生的熱變形、孔壁毛渣、條紋以及切割錐度小的缺點(diǎn)，保留了光電加工的高精度特點(diǎn)。 尤其值得提及的是， 電鑄技術(shù)在制作超薄厚度，海量微孔的印刷模板，如半導(dǎo)體晶圓模板，TFT觸摸屏模板，具有激光加工所不可比擬的技術(shù)優(yōu)勢。,19,一、 電鑄母模準(zhǔn)備,MICROEF,電鑄工藝 :,

13、20,二 、母模覆光阻膜,MICROEF,21,三 文件制作光罩,MICROEF,設(shè)計(jì) Gerber 工程文件,,光罩,,,,22,四 、 圖形精密轉(zhuǎn)移,MICROEF,23,五、 圖形顯影,MICROEF,24,MICROEF,附: 電鑄原理圖,,,＋,－,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,正極,負(fù)極,電場電力線,紅色塊為圖形區(qū)域,電鑄為鎳 離子 在 電場作用下 在 負(fù)極

14、 沉積的過程, 電力線分布是根據(jù)負(fù)極形狀來確定的, 對于紅色圖形區(qū)域, 電力線分布密度較高,四周無圖形區(qū)域分布密度較低, 電力線密度高,就沉積速度快,電力線密度低, 沉積速度就慢, 這決定了電鑄鋼片的厚度在圖形區(qū)域 和四周空白區(qū)域 存在厚度差異, 在厚度為 120 um 左右的情況下, 四周厚度一般偏薄 10 um, 隨厚度的增加, 差異值會增大。,附: 電鑄原理圖,,,附: 電鑄原理圖,,25,六、

15、電鑄沉積,MICROEF,26,電鑄模板反面{與 PCB 焊盤接觸面形成特有的孔邊緣密封環(huán),保證模板印刷時(shí)與PCB接觸緊密，有效減少焊膏印刷滲印引起的橋接, 錫珠等不良, 為0402,0201, 01005 等精密印刷提供保證,MICROEF,27,MICROEF,電鑄模板優(yōu)越性能,鎳質(zhì)表面低結(jié)合力及錐形孔壁，以利于焊球滾動及脫模；位置精度和開孔精度高，適合于超細(xì)間距焊盤；金屬原子逐層沉積，孔側(cè)壁光滑，無需毛剌后工序處理；比不銹鋼

16、鋼片表面硬度高，模板使用壽命可延長30% 左右；電鑄板較少產(chǎn)生錫球及橋接等不良，網(wǎng)孔殘留焊錫少；可降低網(wǎng)板底面的清洗頻率；鎳質(zhì)合金硬度 ： 450~550 Hv；開孔尺寸精度 : ± 0.005 mm ;位置最大偏差 : ± 0.015 mm;厚度誤差 : ± 0.005 mm ;孔壁粗糙度 : < 0.0002 mm,28,MICROEF,SMT 3D

17、 電鑄鋼板,美微電子科技結(jié)合電鑄工藝和良好的 制作經(jīng)驗(yàn)， 為客戶設(shè)計(jì)制造各種特殊規(guī)格的 3D電鑄鋼板， 滿足客戶多種需求； 同時(shí)亦可提供全面的 芯片BGA植球解決方案， 使客戶利用現(xiàn)有SMT設(shè)備及工藝， 結(jié)合美微科技提供的電鑄網(wǎng)板及治具，滿足客戶各種規(guī)格及產(chǎn)量需求的BGA植球要求。,一、STEP DOWN 電鑄鋼板二、STEP UP 電鑄鋼板三、 COB 電鑄鋼板,29,MICROEF,SM

18、T 電鑄鋼板,uBGA,01005,STEP UP,COB 鋼板,30,MICROEF,第五章 美微電子科技概況,昆山美微電子科技有限公司前身無錫美微科技成立于2004年11月, 主要以微電鑄精密技術(shù)為平臺, 研發(fā)、生產(chǎn)SMT 高精密電鑄模板、半導(dǎo)體晶圓封裝模板、TFT 觸摸屏印刷模板以及其他高精密模板和超細(xì)金屬器件。 公司現(xiàn)有員工 15人，技術(shù)工程人員 3人，大專以上人員8 名。公司執(zhí)行規(guī)范的

19、ISO9001質(zhì)量體系。 目前公司在已獲得包括上海中芯國際、安靠封裝、無錫JABIL、KINGSTON、蘇州偉創(chuàng)力、天宏科技、NOKIA、天津MOTOLORA等多家SMT 和半導(dǎo)體封裝公司的認(rèn)可，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、價(jià)格比國外同類產(chǎn)品低、交貨快捷。,31,美微電鑄產(chǎn)品種類 :,SMT 電鑄模板 , 半導(dǎo)體晶圓 Wafer 模板, 液晶觸摸屏模板,精密光柵器件、霧化片，R、LCD、RFID 、太陽能等精細(xì)印刷網(wǎng)版

20、，精密導(dǎo)光電鑄模仁（研發(fā)中）,OLED超精密蒸鍍罩（研發(fā)中）,MICROEF,32,MICROEF,第六章 美微電鑄核心競爭力,美微電子科技結(jié)合本身技術(shù)特點(diǎn)及區(qū)別于其他激光模板企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢，并借鑒國外先進(jìn)電鑄模板經(jīng)驗(yàn)，逐步形成企業(yè)核心競爭力。美微秉承規(guī)范的質(zhì)量管理體系，實(shí)行全流程質(zhì)量監(jiān)控手段，并推行持續(xù)改善理念，力求品質(zhì)零缺陷。美微科技注重技術(shù)研發(fā)， 目前已經(jīng)取得3項(xiàng)實(shí)用新型專利，另有3項(xiàng)發(fā)明專利和3項(xiàng)實(shí)用新

21、型專利正在審查中。,33,MICROEF,美微電鑄模板的核心競爭優(yōu)勢,美微電鑄模板的核心競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在：1， 專業(yè)的電鑄模板設(shè)計(jì)/制造能力 ； 2， 對客戶的快速反應(yīng) ；3， 更迅捷的交貨周期 ；4， 具有競爭力的產(chǎn)品性價(jià)比；5， 專注于技術(shù)研發(fā)和專利保護(hù)。,34,MICROEF,美微電鑄模板為客戶提供高附加值：,客戶案例之一： 昆山著名筆記本制造商仁寶科技采用電鑄鋼板取代

22、 激光鋼板， 在提高QFP、BGA印刷良率的同時(shí)， 將原來的激光鋼板擦拭頻率15次大幅提高到35次， 降低CYECLE TIME，提高了生產(chǎn)效率?？蛻舭咐?蘇州FLESTRONICE加工 SERVER板，采用電鑄 鋼板后， 大大降低了激光鋼

23、板印刷造成的QFN、BGA 等精密器件的返修及器件損壞以及人工等成本。。。。。。。,35,MICROEF,嚴(yán)格、規(guī)范品質(zhì)流程控制,公司執(zhí)行較嚴(yán)格的 ISO 9001 品質(zhì)控制體系，保證電鑄產(chǎn)品的高端品質(zhì)符合客戶要求：,美微電鑄模板在保證尺寸精度, 孔壁光滑等優(yōu)良性能的同時(shí) ,具備如下優(yōu)勢:1, 采用日本 AB 繃網(wǎng)膠水, 可耐常用有機(jī)溶劑和超聲波的清洗, 保證模板

24、使用壽命 ;2, 獨(dú)特的 MARK 制作工藝, 采用黑鎳電鍍工藝, 經(jīng)久耐用,不易脫落 ;3, 與眾不同的 P 面 O-RING 工藝, 保證模板與PCB 精密貼合, 減少 印刷時(shí)滲印不良 ;,36,附件：,美微科技電鑄產(chǎn)品流程,MICROEF,37,附件：,美微科技電鑄產(chǎn)品流程,MICROEF,38,MICROEF,歡迎垂詢美微電鑄 :周濤 13665108966 （無錫） 136