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文檔簡介
1、畢業(yè)設計說明書題目:單片機單片機888888光立方光立方內(nèi)蒙古農(nóng)業(yè)大學畢業(yè)設計說明書目錄引言...................................................................1一系統(tǒng)設計方案一系統(tǒng)設計方案............................................................21.1.設計目的設計目的...................
2、............................................22.2.設計要求設計要求...............................................................23.3.設計思路設計思路...............................................................2二系統(tǒng)硬件設計二系統(tǒng)硬件設計.........
3、...................................................41.1.基本原理圖基本原理圖.............................................................42、各部分功能、各部分功能............................................................4(1)外部驅動電路模塊)外部驅動電路
4、模塊................................................4(2)LEDLED顯示模塊顯示模塊.....................................................53、系統(tǒng)硬件、系統(tǒng)硬件..............................................................5(1)單片機控制)單片機控制..........
5、............................................5(2)顯示功能)顯示功能........................................................5三系統(tǒng)軟件設計三系統(tǒng)軟件設計............................................................71.1.軟件設計思路軟件設計思路...............
6、............................................72.2.主程序流程圖主程序流程圖...........................................................7四系統(tǒng)的硬件調試及軟件調試四系統(tǒng)的硬件調試及軟件調試................................................81.1.常見的硬件故障常見的硬件故障......
7、...................................................8(1)邏輯錯誤)邏輯錯誤........................................................8(2)器件失效)器件失效........................................................8(3)可靠性差)可靠性差..................
8、......................................8(4)電源故障)電源故障........................................................82.2.硬件調試方法硬件調試方法...........................................................8(1)脫機調試)脫機調試........................
9、................................8(2)聯(lián)機調試)聯(lián)機調試........................................................93.3.軟件調試方法軟件調試方法...........................................................94.4.具體調試過程具體調試過程..........................
10、................................10五、有關光立方的制作過程和心得體會五、有關光立方的制作過程和心得體會.........................................11六、作品使用說明六、作品使用說明...........................................................13七、制作過程七、制作過程....................
11、...........................................141.LED1.LED燈面的焊接方式燈面的焊接方式....................................................142.2.逐層逐層LEDLED燈負極的焊接燈負極的焊接..................................................163.3.電路版制作電路版制作.....
12、.......................................................184.4.電路板上飛線的制作電路板上飛線的制作....................................................195.5.顯示部分與電路板之間的焊接顯示部分與電路板之間的焊接............................................206.6.每層每層LED
13、LED燈負極信號飛線的焊接燈負極信號飛線的焊接..........................................21八、總八、總結...............................................................22九、致九、致謝...............................................................23十、參考文獻十、參
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