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文檔簡介
1、SMT工藝流程報告前言本文筆者主要介紹SMCSMDSMT工藝對SMB設(shè)計的要求,焊料與焊錫膏,貼片膠與助焊劑,回流焊技術(shù),焊點質(zhì)量與SMD檢測技術(shù),筆者突出了各種基本概念和理念,焊接不僅是簡單的實現(xiàn)元器件與PCB的互連,不僅涉及到物理學,化學,金屬學,材料力學等相關(guān)知識,熟悉流體的流變行為,進一步認識錫膏,貼片膠的特性,為選購與用好它們奠定基礎(chǔ),熟悉熱傳導(dǎo)的基本概念,弄清各種焊接設(shè)備加熱的特點.一.概論1.基礎(chǔ)概念表面組裝技術(shù),英文稱之
2、為“SURFACEMOUNTTECHNOLOGY”簡稱SMT,它是將表面貼裝元件貼,焊到印制是電路板焊盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現(xiàn)了元器件與印制電路之間的連接.2.表面組裝技術(shù)的優(yōu)點:1)組裝密度高,采用SMT相對來說,可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,重量減輕75%2)可靠性膏,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級.3)高頻特性好4
3、)降低成本5)便于自動化生產(chǎn).3.表面組裝技術(shù)的缺點:1)元器件上的標稱數(shù)值看不清,維修工作困難2)維修調(diào)換器件困難,并需專用工具3)元器件與印刷板之間熱膨脹系數(shù)(CTE)一致性差。隨著專用攜手拆裝設(shè)備及新型的低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn),它們已不再成為阻礙焊錫膏黏度(Pa.s)適用方法7001200金屬模板印刷350450點膠機滴涂5)焊膏的印刷性能:SMT大生產(chǎn)中,首先要求焊膏能順利地,不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)到PCB上,如果焊膏的印
4、刷性能不好,就會堵死漏板的孔眼,導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進行,其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足而引起的,合金粉未的形狀差,粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降..6)焊膏的黏結(jié)力:焊膏印刷后放置一段時間(8H)仍能保持足夠的黏性是必需的.7)焊膏的塌落度:是描述焊膏印到PCB上并經(jīng)一定膏溫后是否仍保持良好形狀的一種術(shù)語,這種現(xiàn)象往往會導(dǎo)致回流焊后出現(xiàn)“橋聯(lián),飛珠”2.焊錫膏的印刷技術(shù):焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序,焊錫膏的印刷涉及到
5、三項基本內(nèi)容焊錫膏,模板和印刷機,三者之間合理組合,對膏質(zhì)量地實現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的.,焊錫膏前面已說過,現(xiàn)主要說明的是模塊及印刷機.1)金屬模板(stencils)的制造方法:A.化學腐蝕法,由于存在側(cè)腐蝕,故窗口壁光潔度不夠,對不銹鋼材料效果較差,因此漏印效果也較差.B.激光切割法,它是利用微機控制CO2或YAG激光發(fā)生器,像光繪一樣直接在金屬模板上切割窗口.C.電鑄法:電鑄法制造的模板價格顯然是貴,適合在細間距器件焊接產(chǎn)
6、品中使用.2)印刷機:說明全自動印刷機,通常有光學對準系統(tǒng),通過對PCB和模板上對準標志的識別,實現(xiàn)模反窗口與PCB焊盤的自動對準,印刷機精度達0.01MM,但印刷機的多種工藝參數(shù),如刮刀速度,刮刀壓力,脫模速度,模板與PCB板之間間隙仍需人工設(shè)定.3)影響印刷效果的因素:A.模板窗口的光滑度與徑深比.B.錫膏觸變性能的影響.4)焊膏印刷過程:A.焊膏準備:焊膏應(yīng)放入冰箱冷藏(0—10度之間)。使用時,從冰箱取出室溫(4小時)后再打開蓋
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