ltcc生產(chǎn)方案工藝和概述部分

1、LTCC生產(chǎn)線項目方案一概述所謂低溫共燒陶瓷(LowtemperaturecofiredceramicsLTCC)技術(shù)，就是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上利用機械或激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無源集成組件，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源有

2、源集成的功能模塊?？傊?，利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。目前，LTCC技術(shù)是無源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動或被動組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項目包含零組件（components）、基板（substrates）與模塊（modules）。LTCC(

3、低溫共燒陶瓷)己經(jīng)進入產(chǎn)業(yè)化階段，日、美、歐洲國家等各家公司紛紛推出了各種性能的LTCC產(chǎn)品。LTCC在我國臺灣地區(qū)發(fā)展也很快。LTCC在2003年后快速發(fā)展，平均增長速度達到17.7%。國內(nèi)LTCC產(chǎn)品的開發(fā)比國外發(fā)達國家至少落后5年。這主要是由于電子終端產(chǎn)品發(fā)展滯后造成的。LTCC功能組件和模塊在民用領(lǐng)域主要用于CSM，CDMA和PHS手機、無繩電話、WLAN和藍牙等通信產(chǎn)品。另外，LTCC技術(shù)由于自身具有的獨特優(yōu)點在軍事、航天、航

4、空、電子、計算機、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域均獲得了越來越廣泛本推薦方案集成當今世界先進的自動化設(shè)計，生產(chǎn)、檢測設(shè)備于一體，同時考慮軍工生產(chǎn)的特點和廠家的售后服務(wù)能力，是專門為貴所量身定制的解決方案。在方案的設(shè)計中地考慮到軍工產(chǎn)品多品種、小批量和高質(zhì)量要求地特點，在選用設(shè)備時以完整性、靈活性、可靠性為原則，其中在一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)采用了一些國外較先進及技術(shù)含量較高和性能穩(wěn)定的設(shè)備。由于是多家制造商的設(shè)備連線使用，所以必須由集成供應(yīng)商統(tǒng)一安裝調(diào)試和培訓，

5、并提供長期的工藝和設(shè)備配套服務(wù)。（二）項目發(fā)展的必要性1、國家發(fā)展需要。九五期間國家投巨資建設(shè)LSI高密度國家重點工業(yè)性試驗基地，其目的是進行高密度LSI產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)研究，為封裝產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化提供技術(shù)支持。它的開發(fā)和研究成果直接為產(chǎn)業(yè)化服務(wù)，在試驗基礎(chǔ)上，盡快建設(shè)產(chǎn)業(yè)基地不僅是國家的需要也是市場的需要。2、微電子技術(shù)進步的需要。信息產(chǎn)業(yè)是知識經(jīng)濟的支柱，作為其核心的微電子技術(shù)在不斷迅猛發(fā)展，我國的微電子技術(shù)，特別是LSI技術(shù)的發(fā)展

6、卻相對滯后，除管理決策，資金等因素外，封裝技術(shù)的落后，也是一個重要因素，建設(shè)LSI高密度封裝產(chǎn)業(yè)基地，以強大的科研和產(chǎn)品開發(fā)能力，以高質(zhì)量的封裝產(chǎn)品支持我國集成線路行業(yè)的技術(shù)進步，具有十分重要的意義。3、21世紀國防戰(zhàn)略的需要。陶瓷封裝產(chǎn)品以高可靠、高性能、小型化、多功能為其特點，這正與電子裝備短、薄、輕、小化的需求相對應(yīng)，國產(chǎn)的導彈、衛(wèi)生、計算機、通訊、指揮系統(tǒng)。尤其以高可靠、抗干擾、長壽命為首要指標，高密度陶瓷封裝更是首當其沖。4、

7、市場的需要。2010年后中國集成電路的消費將達到1000億美元，約占世界市場的20%，僅以現(xiàn)在應(yīng)用多的移動電話、筆記本電腦為例，國內(nèi)諸如LCCC的陶瓷封裝產(chǎn)品的需求量10億只以上，用于聲表面波封裝的無引線陶瓷載體，僅京、圳兩家公司年需求量就在1.8億只以上，以目前國內(nèi)兩家企業(yè)一家研究所的生產(chǎn)能力，根本無法滿足市場需求。（三）項目的技術(shù)支撐1、高密度多層基板。由低介電常數(shù)的LTCC材料制作。LTCC適合用于密度電子封裝用的三維立體布線多層

8、陶瓷基板。因其具有導體電阻率低、介質(zhì)的介電常數(shù)小、熱導高、與硅芯片相匹配的低熱膨脹系數(shù)、易于實現(xiàn)多層化等優(yōu)點，特別適合于射頻、微波、毫米波器件等。目前，隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小方向的發(fā)展，設(shè)備工作頻率的提高（如手機從目前的400～900MHz提高到1.6GHz，甚至30～40GHz），以及軍用設(shè)備向民用設(shè)備的轉(zhuǎn)化，LTCC多層基板將以其極大的優(yōu)勢成為無線通信、軍事及民用等領(lǐng)域重要發(fā)展方向之一。下表列出了使用頻率范圍及相應(yīng)的電子設(shè)備系

9、統(tǒng)。①超級計算機用多層基板。用以滿足器件小型化、信號超高速化的要求。②下一代汽車用多層基板（ECU①部件）。利用其高密度、多層化、混合電路化等特點，以及其良好的耐熱性，作為一一代汽車電子控制系統(tǒng)部件，受到廣泛注意。③高頻部件（VCO②TCXO③等）。對于進入GHz頻帶的超高頻通信，LTCC多層基板將在手機、GPS定位系統(tǒng)等許多高頻部件廣泛使用（參照表）。④光通信用界面模塊及HEMT④模塊。2、多層介質(zhì)諧振器、微波天線、濾波器等微波器件。

10、利用中介電常數(shù)的LTCC材料制作。介質(zhì)芯片天線不僅具有尺寸小，重量輕，較好的方向性，電氣特性穩(wěn)定等優(yōu)點，而且具備低成本，大批量生產(chǎn)的經(jīng)濟上的優(yōu)勢。它符合無線通信產(chǎn)品向輕、薄、短、小方的向發(fā)展的趨勢，而成為近年來研究的熱點。LTCC技術(shù)的成熟為介質(zhì)芯片天線的發(fā)展提供了強大的動力。3、多芯片組件（MultiChipModules，MCM）。利用低介電常數(shù)的LTCC材料，與Ag、AgPd、AgPt、Cu高電導率金屬的漿料圖形共燒，形成三維布線

11、的多層共燒基板，再經(jīng)表面貼裝將無源片式元件和多個裸芯片集成在LTCC基板上，最后加蓋密封形成多芯片組件（MultiChipModules，MCM）。與單芯片封裝相比，MCM可保證IC元件間的布線最短。這對于時鐘頻率超過100MHz的超高速芯片來說，具有明顯的優(yōu)越性。MCM早在80年代初期就曾以多種形式存在，最初是用于軍事。當時是將裸芯片直接實裝在PCB上，或是多層金屬—陶瓷共燒基板上；同時IBM也曾將其應(yīng)用在3081型大型計算機上，采用

12、混合電路技術(shù)把100塊IC實裝在30層陶瓷基板上，稱之為熱導組件（TCM）。以前由于成本昂貴，MCM大都用于軍事、航天及大型計算機上。但隨著技術(shù)的進步及成本的降低，MCM將普及到汽車、通信、工業(yè)設(shè)備、儀器與醫(yī)療等電子系統(tǒng)產(chǎn)品上。MCM在各種不同領(lǐng)域的特殊作用如下：①軍事、航天：武器系統(tǒng)、汽車導航系統(tǒng)、衛(wèi)星控制裝置、高頻雷達；②通信：電話、無線電傳真、通信設(shè)備、同步光纖網(wǎng)絡(luò)；③儀器設(shè)備：高頻示波器、電子顯微鏡、點火控制溫度控制；④咨詢：I

13、C存儲卡、超級計算機、大型計算機、計算機輔助設(shè)計制造系統(tǒng)、個人計算機；⑤消費：放像機、攝錄放像機、數(shù)碼相機、高清晰度電視機。4、無源器件嵌入式系統(tǒng)封裝（SysteminaPackageSip）基板。利用低介電常數(shù)的LTCC基板和與之相容的高介電常數(shù)的LTCC材料及高磁導率材料等，或直接利用現(xiàn)有的無源元件，可將四大無源元件，即變壓器（T）、電容器（C）、電感器（L）、電阻器（R）嵌入多層布線基板中，與表面貼裝的有源器件（如功率MOS、晶體

14、管、IC電路模塊等）共同集成為一完整的電路系統(tǒng)，可有效地提高電路的封裝密度及系統(tǒng)的可靠性、保密性，特別適用于移動通信、軍事雷達、航空航天等領(lǐng)域（一）國內(nèi)外市場我們已經(jīng)進入信息時代。目前，電子信息產(chǎn)業(yè)已成為世界性支柱與先導產(chǎn)業(yè)，先進工業(yè)國家把半導體集成電路稱為“工業(yè)之父”，LSI芯片和電子封裝技術(shù)在信息產(chǎn)業(yè)中扮演了十分重要的角色，隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小、高性能及芯片向高集成度、高頻率、超高I0端子數(shù)方向發(fā)展，大規(guī)模集成電路（LSI）