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文檔簡介
1、電科19秋《電子工藝基礎》在線作業(yè)10001試卷總分:100得分:100一、單選題(共25道試題共100分)1.剛出爐的PCB組件溫度是()。A.40℃~50℃B.50℃~150℃C.200℃~300℃D.150℃~200℃正確答案:B2.剛性印制板包括()(1)單面板(2)雙面板(3)多層板(4)金屬芯板A.(1)、(2)、(3)、(4)都包括B.只包括(1)、(2)、(3)C.只包括(1)、(2)D.以上都不對正確答案:A3.下列不
2、正確的安全操作習慣有()A.身體觸及任何電氣裝置和設別時先斷開電源。B.測試、裝接電力線路采用雙手操作。C.操作交流電時,穿上絕緣鞋或者站在絕緣物上。D.觸及電路的任何金屬部分之前都應該進行安全測試。正確答案:B4.電子元器件的發(fā)展趨勢是()A.向微型化、小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。B.向微型化、小型化、專用化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。C.向微型化、小型化、集成化、專用化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。D.向微型化、小型化、集成化、柔性化
3、和專用化方向發(fā)展。正確答案:A5.關于助焊劑說法不正確的是()A.助焊劑有除氧化膜的作用。B.助焊劑溶化后,在焊料表面形成隔離層,可以防止焊接面的氧化。C.減小表面張力,增加焊錫流動性,有助于焊錫潤濕焊件。D.助焊劑安主要成分分為無機系列和有機系列。正確答案:D6.關于五步法和焊點檢測說法不正確的是()11.關于焊接機理下列描述不正確的是()A.兩塊金屬接近到一定距離時能互相“入侵”,這在金屬學上稱為擴散現象。B.潤濕發(fā)生在固體表面和液
4、體之間的一種物理現象。如果液體能在固體表面漫流開(又稱為鋪展),則這種液體能潤濕該固體表面。C.當潤濕角θ90,則稱為潤濕。D.焊料潤濕焊件的過程中,符合金屬擴散的條件,所以焊料和焊件的界面有擴散現象發(fā)生。這種擴散的結果,使得焊料與焊件界面上形成一種新的金屬合金層,我們稱之為結合層,也稱界面層。正確答案:C12.第三代組裝工藝技術為()A.手工裝接焊接技術B.通孔插裝技術THTC.表面組裝技術SMTD.微組裝技術MPT正確答案:C13.
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