液冷冷板內(nèi)s型及s型加分流片流道仿真與優(yōu)化

1、≯。、’{ 1 H、I西安電子科技大學(xué)學(xué)位論文創(chuàng)新性聲明秉承學(xué)校嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)風(fēng)和優(yōu)良的科學(xué)道德，本人聲明所呈交的論文是我個人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知，除了文中特別加以標(biāo)注和致謝中所羅列的內(nèi)容以外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果；也不包含為獲得西安電子科技大學(xué)或其他教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。申請學(xué)位論文與資料若有

2、不實(shí)之處，本人承擔(dān)一切的法律責(zé)任。本人簽名： 日期_ 牛西安電子科技大學(xué)關(guān)于論文使用授權(quán)的說明本人完全了解西安電子科技大學(xué)有關(guān)保留和使用學(xué)位論文的規(guī)定，即：研究生在校攻讀學(xué)位期間論文工作的知識產(chǎn)權(quán)單位屬西安電子科技大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留送交論文的復(fù)印件，允許查閱和借閱論文；學(xué)?？梢怨颊撐牡娜炕虿糠謨?nèi)容，可以允許采用影印、縮印或其它復(fù)制手段保存論文。同時本人保證，畢業(yè)后結(jié)合學(xué)位論文研究課題再撰寫的文章一律署名單位為西安電子科技大學(xué)。( 保

3、密的論文在解密后遵守此規(guī)定)本學(xué)位論文屬于保密，在一年解密后適用本授權(quán)書。本人簽名：導(dǎo)師簽名：日期J 逍．三．車醐—1 L摘要l y 一?, 飛㈣S 帆刪S S ㈣s c j O針對液冷冷板設(shè)計中熱分析需要，本文研究了冷板的熱仿真技術(shù)，研究了不同流道及分流片結(jié)構(gòu)下冷板的散熱性能；從而為S 型流道冷板的選擇提供了指導(dǎo)性意見。首先，根據(jù)芯片的功率密度選擇液冷式冷板的散熱方式，建立了初始冷板的C A D 模型，分析了處于整機(jī)系統(tǒng)下液冷冷板的物

4、理模型和邊界條件。其次，根據(jù)熱設(shè)計的基本原理和基本要求，設(shè)計初始流道的結(jié)構(gòu)，用數(shù)值方法計算出流道的最佳參數(shù)，從而設(shè)計出最佳的流道結(jié)構(gòu)；研究并解決了P r o ／E 集成W o r k b e n c h 的關(guān)鍵技術(shù)，建立冷板和流體的C A D 模型，并按I c e p a k 要求的文件格式導(dǎo)出模型信息。最后，研究最佳流道結(jié)構(gòu)冷板在不同芯片功率和進(jìn)口流量的散熱性能，以及流道彎頭對流阻的影響；為研究流道結(jié)構(gòu)對冷板散熱性能的影響，在流道結(jié)構(gòu)