液冷冷板流動及傳熱特性的數(shù)值研究.pdf

1、隨著電子元器件體積功率的劇增，自然冷卻及強(qiáng)迫風(fēng)冷的冷卻方式已難以滿足電子元器件熱設(shè)計(jì)的需要。越來越多的工程實(shí)例和研究都集中在強(qiáng)迫液冷的冷卻方式上，而冷板作為一種高效成熟的換熱設(shè)備也得到廣泛應(yīng)用，因此，液冷冷板冷卻方式在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)上的應(yīng)用有著廣闊的前景。本文采用數(shù)值模擬仿真的方法，對冷板液流通道結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)并對其流動和換熱性能進(jìn)行了分析研究。
　　 首先，以直排型矩形翅片通道液冷冷板的熱分析模型為對象，通過改變邊界條件和流

2、道幾何參數(shù)兩方面影響的單因素進(jìn)行溫度場分析，繪制出不同因素參數(shù)與芯片結(jié)溫的曲線；接著利用正交試驗(yàn)法，又進(jìn)行了液冷冷板多因素散熱性能的研究，并對試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行極差分析，得出了影響液冷冷板散熱的主要因素。其次，針對常規(guī)型及復(fù)雜型流道結(jié)構(gòu)形式，建立液冷冷板的熱仿真模型。在熱仿真分析軟件中通過對各種流道結(jié)構(gòu)形式進(jìn)行流動特性、壓力損失特性和換熱特性的對比分析，得出散熱性能較好的流道結(jié)構(gòu)形式。最后，針對工程實(shí)際中有源相控陣天線T/R組件體積小、數(shù)量多