窄間隙焊接cusn0.7cuxnicu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究

1、碩士學(xué)位論文窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究Study on the Interfacial Morphology and Mechanical Properties of Narrow Gap Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu Solder Joints作 者 ：葛進(jìn)國(guó) 導(dǎo) 師 ：楊 莉 教 授中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 二〇一六年五月學(xué)位論文使用授權(quán)聲明本人完全了解中國(guó)礦業(yè)大學(xué)有關(guān)保留、 使 用 學(xué) 位

2、論 文 的 規(guī) 定 ，同意本人所撰寫的學(xué) 位論文的使 用 授 權(quán) 按 照 學(xué) 校 的 管 理 規(guī) 定 處 理 ：作為申 請(qǐng) 學(xué) 位 的 條 件 之 一 ， 學(xué)位論文著作權(quán)擁有者須授權(quán)所在學(xué)校擁有學(xué)位論文的 部 分 使 用 權(quán) ，即 ： ①學(xué)校檔案館和圖書(shū)館有權(quán)保留學(xué)位論文的紙質(zhì)版和電子版，可以使 用影印、縮 印 或 掃 描 等復(fù)制手段保存和匯編學(xué)位論文； ② 為 教 學(xué) 和 科 研 目 的 ，學(xué)校檔案 館和圖書(shū)館可以將公開(kāi)的學(xué)位論文作為