基于labview的溫度檢測系統(tǒng)資料

1、浙江科技學院信息與電子工程學院 2012 屆本科畢業(yè)設計（論文）- I -摘要 摘要溫度是個基本的物理量，他是工業(yè)生產(chǎn)過程中最普遍，最重要的工藝參數(shù)之一。隨著工業(yè)的不斷發(fā)展，對溫度測量的要求也越來越高，而且測量范圍也越來越廣。合理的溫度范圍和精確地溫度的測量隊提高產(chǎn)品的質量、產(chǎn)量，降低消耗，實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)自動化，均有積極作用，因此溫度檢測技術的研究具有重大意義。本系統(tǒng)是一個基于 LabVIEW 的溫度檢測系統(tǒng)，采用多點溫度檢測，能檢測較大

2、區(qū)域內(nèi)的溫度變化，主要包括上位機和下位機兩個部分。下位機使用的DS18B20 傳感器和 AT89C51 單片機。上位機和下位機的通訊方式是串口通訊。上位機使用的是虛擬儀器 LabVIEW，主要功能是實時溫度的顯示，溫度曲線時間軸的顯示，歷史溫度曲線的顯示以及超限溫度報警。關鍵字 ：Labview 溫度測量浙江科技學院信息與電子工程學院 2012 屆本科畢業(yè)設計（論文）- III -目 錄摘要.......................

3、.............................................................................................................IABSTRACT .....................................................................................................

4、................II目 錄...............................................................................................................................III第 1 章 引言.............................................................

5、........................................................11.1 背景...........................................................................................................................11.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 .....................

6、..............................................................................21.2.1 溫度傳感器....................................................................................................21.2.2 上位機....................

7、.......................................................................................31.2.3 上位機與下位機通訊方式...........................................................................41.3 研究內(nèi)容 ..............................

8、.................................................................................4第 2 章 系統(tǒng)設計.............................................................................................................52.1 下位機設計 ........

9、...................................................................................................52.1.1 溫度檢測模塊設計.......................................................................................52.1.2 上位機和下位機的通訊方式

10、設計...............................................................62.1.3 下位機主控模塊設計...................................................................................62.2 上位機設計 .............................................

11、..............................................................6第 3 章 下位機的軟硬件實現(xiàn).........................................................................................93.1 硬件實現(xiàn) ...........................................

12、....................................................................93.1.1 DS18B20 溫度傳感器....................................................................................93.1.2 單片機外圍電路..................................

13、.......................................................103.2 下位機軟件設計..................................................................................................11第 4 章 上位機實現(xiàn).........................................

14、..............................................................134.1 上位機總體模塊 .................................................................................................134.2 模塊分析 ....................................

15、..........................................................................134.2.1 串口通訊模塊.............................................................................................134.2.2 數(shù)據(jù)處理模塊.........................