鈦（銀）-氧化硅介孔復(fù)合材料的制備及其光催化性能的研究.pdf

1、本文采用溶膠-凝膠法，一步反應(yīng)合成了具有高效光催化活性的鈦（銀）/氧化硅介孔復(fù)合材料，通過具有光催化活性的鈦（銀）原子的引入，制備了介孔復(fù)合材料光催化劑。利用甲基橙溶液模擬工業(yè)廢水，研究了介孔復(fù)合材料在可見光和紫外光下照射下對其催化降解的性能，具體工作如下:
　　1.以非離子表面活性劑P123為模板劑，三氯化鈦(TiCl3)和正硅酸乙酯為前驅(qū)體，在酸性條件下通過溶膠-凝膠(so-gel)反應(yīng)制備了具有有序介孔結(jié)構(gòu)的鈦氧化硅/介孔復(fù)

2、合材料，研究了不同的反應(yīng)條件對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)及性能的影響。利用TG，XRD，N2吸附-脫附曲線，TEM對介孔復(fù)合材料進(jìn)行了表征，結(jié)果表明制備的介孔復(fù)合材料具有有序的介孔結(jié)構(gòu)。利用甲基橙溶液為模擬廢水研究了鈦/介孔氧化硅復(fù)合材料在紫外光下的催化降解功能。結(jié)果表明當(dāng)Ti/Si摩爾比為1∶2時，介孔復(fù)合材料的光催化效果最佳，紫外光照射下下甲基橙的降解率4h達(dá)到99.7％。
　　2.以陽離子表面活性劑十八烷基三甲基溴化銨(STAB)為模板劑

3、，硝酸銀(AgNO3)和正硅酸乙酯為前驅(qū)體，在酸性條件下通過溶膠-凝膠(so-gel)反應(yīng)制備了具有有序介孔結(jié)構(gòu)的銀/介孔氧化硅復(fù)合材料，研究了不同的反應(yīng)條件對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)及性能的影響。利用TG，XRD，N2吸附-脫附曲線，SEM電子能譜和TEM對介孔復(fù)合材料進(jìn)行了表征，選用甲基橙溶液為模擬廢水研究了銀/介孔氧化硅復(fù)合材料在可見光下的催化降解功能。結(jié)果表明當(dāng)Ag/Si摩爾比為1∶5時，介孔復(fù)合材料的光催化效果最佳，可見光下甲基橙的降解率