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文檔簡介
1、BOM(Bill of material) 物料需求單Laminate 基板Copper foil 銅箔Solder mask(s/m) 防焊Bare Board 空板Microetc
2、hing 微蝕Exposure 曝光Dry Film 干膜Matte side 毛面Rcc(Resin coated copper) 背膠銅箔Final shaping
3、 成型Electrical test(ET) 電測Visual Inspection 外觀檢查Gold Finger(G/F) 金手指Legend 文字Post Cure
4、 后烤Desmear 除膠渣Developing 顯影Pattern Plating 線路電鍍Panel Plating 全板電鍍Puddle Effect 水坑效應Oxide
5、 Coating 黑氧化Routing Bit 銑刀Tolerance 公差Post Treatment 后處理Adhesion 附著力Stripping
6、 去膜Baking 烘烤AQL(acceptable quality level) 品質允收水準Optical Target 光學靶點Lay up 疊合Chromation
7、鉻化處理Undercut 側蝕Microvia 微孔Annular Ring 孔環(huán)Burr 毛頭Entek 有機保焊處理Conformal Mask
8、 銅窗Drum Side 光面Diazo Film 偶氮棕片Cut Lamination 下料Sheets Cutting 裁板Inner Layer Drilling
9、內層鑽孔Outter Layer Drilling 一次孔wet process 濕制程Beveling 斜邊chamfer 道角dimension 尺寸Fixture 治具interconnection 互相連通line space 線距l(xiāng)ine width
10、 線寬misregistration 對不準mouse bite 蝕刻缺口nick 缺口master drawing 主圖print and etch board 印刷後及蝕刻後板crease 皺褶dent 凹陷glass fiber 玻璃纖維布pin hole 針孔pit
11、 凹點target hole 靶孔Black Oxide Removal 黑化還原Plug Hole 塞孔Ink Print&precure 印刷及預烤Scrub 表面處理Spray Coating 靜電噴涂Printing of Legend 文字印刷Pumice ( Wet Blast
12、ing) 噴砂Immersion Ni/Au(Electoless Ni/Au) 浸鎳金Hot Air Solder Leveling 噴錫N/C routing 撈型Beveling of G/F 金手指斜邊Cleanning&Baking 清洗及烘烤Fixture Testing 治具測試origina
13、l A/W 客戶原稿working A/W 工作片working master 工作母片carlson pin 定位梢component hole(>30mil) 零件孔drill facet 鑽尖切削面drill pointer 鑽尖重磨機drilled blank board 已鑽孔
溫馨提示
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