手工焊接通用工藝規(guī)程（可編輯）

1、手工焊接通用工藝規(guī)程 手工焊接通用工藝規(guī)程目的本工藝規(guī)程規(guī)定了手工焊接工藝相關(guān)的焊接工具與材料、操作方法和檢驗(yàn)方法。適用范圍本工藝規(guī)程適用于產(chǎn)品的手工焊接工藝的指導(dǎo)。適用人員本工藝規(guī)程適用于手工焊接專職工藝人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗(yàn)人員。名詞/術(shù)語(yǔ)手工焊接系統(tǒng)：指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其它焊接設(shè)備。焊接時(shí)間：從烙鐵頭接觸焊料到離開(kāi)焊料的時(shí)間，即焊料處于加熱過(guò)程中時(shí)間。拆焊：返工、返修或調(diào)試情況下，使用專用工具將兩被焊

2、件分離的手工焊接工藝操作方法。主面：總設(shè)計(jì)圖上定義的一個(gè)封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面（通常為包含元器件功能最復(fù)雜或數(shù)量最多的那一面） 。輔面：與主面相對(duì)的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面。冷焊點(diǎn)：是指呈現(xiàn)很差的潤(rùn)濕性、外表灰暗、疏松的焊點(diǎn)。焊料受攏：焊料在焊接過(guò)程中發(fā)生移動(dòng)而形成的應(yīng)力紋。反潤(rùn)濕：熔化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆，其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋，未暴露基底金屬或表面涂敷層。焊接工藝規(guī)范方向移開(kāi)焊絲。步驟五：移

3、開(kāi)烙鐵（圖 6-3 e ） 。焊錫潤(rùn)濕兩被焊件的施焊部位以后，向右上 45°方向移開(kāi)烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開(kāi)始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約是 1.5~3s。手工清洗：焊接完成后應(yīng)立即使用專用防靜電刷和專用清洗劑清洗手工焊接中產(chǎn)生的助焊劑殘留等污染物。注：對(duì)于熱容量小的焊件，例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線的連接，應(yīng)減小焊接各步驟的時(shí)間。印制電路板的焊接通用要求：按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置，要求標(biāo)識(shí)向上，方向一致；有極性和方向要求的元器件，極

4、性和方向不能裝反；元器件的通常的裝焊順序原則為：先小后大、先低后高。電容器焊接 ，先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。二極管的焊接 ，焊接徑向二極管時(shí)，對(duì)最短引腳焊接時(shí)間不能超過(guò) 2s 。 三極管焊接，焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整后再緊固。貼片器件，選用低功率電烙鐵且焊接時(shí)間應(yīng)盡可能短。塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：烙鐵頭在任何方向