爐溫測試方法,為爐溫設(shè)定測試分析提供標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)

1、爐溫測試板制作及曲線測試規(guī)范 爐溫測試板制作及曲線測試規(guī)范 1、目的: 規(guī)范 SMT 爐溫測試方法，為爐溫設(shè)定、測試、分析提供標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。為爐溫曲線的制作、確認(rèn)和跟蹤過程的一致性提供準(zhǔn)確的作業(yè)指導(dǎo)； 2、范圍: 本規(guī)范適用于公司 PCBA 部 SMT 車間所有爐溫設(shè)定、測試、分析及監(jiān)控。 3.定義: 3.1 升溫階段：也叫預(yù)熱區(qū)，從室溫到 120 度，用以將 PCBA 從環(huán)境溫度提升到所要求的活性溫度；升溫斜率不能超過 3&#

2、176;C 度/s；升溫太快會(huì)造成元件損傷、會(huì)出現(xiàn)錫球現(xiàn)象，升溫太慢錫膏會(huì)感溫過度從而沒有足夠的時(shí)間達(dá)到活性溫度；通常時(shí)間控制在 60S 左右；3．2 恒溫階段：也叫活性區(qū)或浸潤區(qū)，用以將 PCBA 從活性溫度提升到所要求的回流溫度；一是允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)；二是允許助焊劑活化，錫膏中揮發(fā)性物質(zhì)得到有利揮發(fā)，一般普遍的錫膏活性溫度是 120-150 度，時(shí)間在 60-120S 之間，升溫斜率一般控制在 1 度/S 左右；PCB

3、A 上所有元件要達(dá)到熔錫的過程，不同金屬成份的錫膏熔點(diǎn)不同，無鉛錫膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔點(diǎn)一般在 217-220 度，有鉛（SN63/PB37）一般在 183 度含銀（SN62/PB36/AG2）為 179 度； 3.3 回流階段：也叫峰值區(qū)或最后升溫區(qū)，這個(gè)區(qū)將錫膏在活性溫度提升到所推薦的峰值溫度， 加熱從熔化到液體狀態(tài)的過程； 活性溫度總是比熔點(diǎn)低， 而峰值溫度總在熔點(diǎn)之上，典型的峰值溫度范圍是 （SN63/PB3

4、7） 從 205-230 度； 無鉛 （SN96/AG3.5/CU0.5） 從 235-250度；此段溫度設(shè)定太高會(huì)使升溫斜率超過 2-5 度/S，或達(dá)到比所推薦的峰值高，這種情況會(huì)使 PCB 脫層、 卷曲、 元件損壞等； 峰值溫度： PCBA 在焊接過程中所達(dá)到的最高溫度； 3.4 冷卻階段：理想的冷卻曲線一般和回流曲線成鏡像，越是達(dá)到鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到的固態(tài)結(jié)構(gòu)越緊密，焊點(diǎn)的質(zhì)量就越高，結(jié)合完整性就越好，一般降溫斜率控制在 4 度/

5、S；4、職責(zé): 4．1 工程部 4.1.1 工程師制定爐溫測試分析標(biāo)準(zhǔn)，爐溫測試員按此標(biāo)準(zhǔn)測試、分析監(jiān)控爐溫。 4.1.2 指導(dǎo)工藝技術(shù)員如何制作溫度曲線圖； 4.1.3 定義熱電偶在 PCB 上的測試點(diǎn)，特別是對一些關(guān)鍵的元件定位； 4.1.4 基于客戶要求和公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)來定義溫度曲線的運(yùn)行頻率； 合 5.5.2.1 規(guī)定，且元件少的基板選點(diǎn)隔離越遠(yuǎn)越好。對于 SMT 貼片零件多的基板，應(yīng)從 BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑

6、SOT﹑DIODE﹑CHIP 順序選擇測試點(diǎn)。 5.5.2.1.2 PCBA 為 100 個(gè)點(diǎn)以上，分以下兩種狀況： A: PCBA 上有 QFP ，但無 BGA 的 PCB 板,測溫板只需選擇四個(gè)點(diǎn)。其中大 IC及小 IC 各一點(diǎn)，有電感及高端電容必須選取，選點(diǎn)方式越近越好。 B: PCBA 上既有 QFP 又有 BGA 的 PCB 板，測溫板必須選擇五個(gè)點(diǎn)以上，選點(diǎn)方式應(yīng)選擇零件較密的中心位置的點(diǎn)來測試。 5.5.2.2 若有一些特