2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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1、隨著軟件無線電及電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)處理單元的功能及性能等都提出了越來越高的要求。實(shí)時(shí)性高、處理能力強(qiáng)、接口豐富、可擴(kuò)展性強(qiáng)的通用并行數(shù)據(jù)信息處理平臺(tái)成為當(dāng)今的主流發(fā)展方向,廣泛用于語音、雷達(dá)、通信、導(dǎo)航等設(shè)備。本文分析了國(guó)內(nèi)外通用處理平臺(tái)的發(fā)展現(xiàn)狀,并結(jié)合當(dāng)今主流核心器件的發(fā)展現(xiàn)狀、功能特點(diǎn)、軟件開發(fā)平臺(tái)特性及通用處理平臺(tái)的功能性能要求,成功研制出了基于 PowerPC(MPC8280)+FPGA(XC5VSX95T)+定點(diǎn)

2、 DSP(TMS320C6455)+浮點(diǎn) DSP(TMS320C6713)四種通用處理器架構(gòu)的綜合數(shù)據(jù)信息處理平臺(tái),形成硬件實(shí)物及軟件開發(fā)架構(gòu),證實(shí)了方案切實(shí)可行。
  本研究主要內(nèi)容包括:⑴研究各核心處理器的性能和結(jié)構(gòu),根據(jù)需求構(gòu)建出最優(yōu)的通用并行處理平臺(tái)的架構(gòu),形成以PowerPC為對(duì)外網(wǎng)絡(luò)通信控制、兩個(gè)DSP為主要核心算法處理、FPGA為高速通信接口及內(nèi)部控制的綜合處理平臺(tái)。實(shí)現(xiàn)了各處理器及組成部分的硬件電路詳細(xì)設(shè)計(jì),包括四

3、種處理器的硬件配置、外部SDRAM/DDR2/Flash等存儲(chǔ)擴(kuò)展、網(wǎng)絡(luò)/串口/HPI/SRIO等接口、加載方式、復(fù)位、時(shí)鐘、電源、控制等電路設(shè)計(jì),形成性能優(yōu)化的數(shù)據(jù)信息處理硬件平臺(tái)。⑵研究數(shù)據(jù)信息處理平臺(tái)的通信方式,形成了:外部以網(wǎng)絡(luò)為通信控制接口、SRIO為高速數(shù)據(jù)傳輸通道,內(nèi)部以HPI為控制命令通道、FPGA內(nèi)部同步雙口為數(shù)據(jù)交互通道,高速低速接口相結(jié)合、命令數(shù)據(jù)操作獨(dú)立的通信模式。有效的避免低速命令控制長(zhǎng)時(shí)間占用處理通道開銷、中

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