新型自動(dòng)覆膜裝置的設(shè)計(jì).pdf

1、本文主要研究新型真空自動(dòng)覆膜設(shè)備的設(shè)計(jì)與使用。隨著芯片封裝行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)封裝成型工藝的要求也越來越高。真空覆膜設(shè)備正是針對(duì)目前封裝成型技術(shù)存在的弊端而提出來的。真空覆膜技術(shù)利用氣壓差實(shí)現(xiàn)PCBA的封裝，由于其功能原理簡(jiǎn)單，相比之下成本低，且成型效率高。目前真空覆膜設(shè)備的加工參數(shù)都是通過大量的試驗(yàn)確定的，不僅造成了極大的人力和物力浪費(fèi)，而且嚴(yán)重影響了真空覆膜設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。因此本文設(shè)計(jì)新型真空覆膜設(shè)備具有重要意義。
　　基于覆

2、膜設(shè)備需要在真空條件下進(jìn)行的特點(diǎn)，本文主要研究了以下四個(gè)方面的內(nèi)容:(1)確立該設(shè)備研發(fā)的目的、要求、功能等，以此確定設(shè)備的設(shè)計(jì)方向;(2)建立合適的輻射傳熱模型，分析膠膜表面溫度分布情況，為設(shè)備實(shí)際參數(shù)的確定提供理論依據(jù);(3)設(shè)計(jì)覆膜設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)，包括各個(gè)機(jī)械加工件的設(shè)計(jì)、機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件的選型以及整體性能的評(píng)估等;(4)進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)，觀察封裝效果并進(jìn)行分析，對(duì)封裝參數(shù)和流程進(jìn)行部分優(yōu)化以提升性能。由于平面間輻射傳熱過程的復(fù)雜性，簡(jiǎn)單的