2022年smt年終總結(jié)范文篇

1、smt年終總結(jié)范文3篇表面組裝技術(shù)surface mount technology （SMT）,是將SMT專用電子零件經(jīng)由焊接媒 介或接著劑焊接于電路板上的技術(shù)。本文是小編為大家整 理的smt年終的總結(jié)范文， 僅供參考。smt年終總結(jié)范文篇一：喜迎新春，首先感謝稚啟各位領(lǐng)袖對我的關(guān)心、指導(dǎo)和幫助，給我一次時機(jī)讓我得 到鍛煉、成長，以下是我對xx年的工作總結(jié)：二SMT工藝方面1、xx年對物料追蹤、管控有較往 年進(jìn)一步提高，生產(chǎn)前有對各個

2、產(chǎn)品之重點物料 （如BGA、芯片和PCB）之生產(chǎn)周期、儲存環(huán)境等進(jìn)行察看，確認(rèn)是否氧化和變形等異 常，評估其可焊性，并確認(rèn)烘烤條件（時間、溫度），避免回流發(fā)生氣泡、分層和斷裂 等不良；2、針對我司設(shè)施生產(chǎn)要求條件、生產(chǎn)效率和焊接品德方面考量，對客戶的PCB Layout提出改善建議，要求添加標(biāo)準(zhǔn)mark點、5nlm工藝邊、制作拼版等，且部分客戶 已采納建議，品德、效率得到進(jìn)一步改善；3、對錫膏進(jìn)行分類標(biāo)示，做到先進(jìn)先出原則，使用狀態(tài)（

3、解凍、回溫、攪拌）標(biāo) 識 更加明確，對錫膏出現(xiàn)硬塊、及暴露在氣氛中時間有進(jìn)一步管控，對有BGA、芯片 的PCB,要求做到使用首次回溫的錫膏，以確保焊接品德；4、為確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，盡量對每款產(chǎn)品的爐溫曲線進(jìn)行實板測驗，對帶有BGA 的PCBA重點進(jìn)行制定、優(yōu)化，并交與袁工、盧工進(jìn)行審核；5、學(xué)習(xí)并掌握了修補(bǔ)PCB鍍金層的工藝能力;6、對試產(chǎn)的產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)程進(jìn)行跟蹤，收集生產(chǎn)異常并提出改善建議向客戶端進(jìn) 行反饋，3、車間地面環(huán)境較差，貼

4、片機(jī)工作時吸嘴及過濾芯易吸附氣氛中灰塵，容易堵塞， 造成拋料；4、SMT車間及物料房之溫室度 達(dá)不到要求，濕度 較低環(huán)境干 燥，易發(fā)生靜電損 壞器件；5、部分客戶之PCB器件間距設(shè)計 較小，Europlace「因使用塑膠頭吸嘴，與料件 接觸面較大，貼裝時存在干 擾，陸續(xù)貼裝時間長后，會出現(xiàn)吸嘴粘料現(xiàn)象，導(dǎo)致有 缺件、拋料等不良；6、Europlacer貼片機(jī)無服務(wù)器，產(chǎn)線整 體料件優(yōu)化全靠技術(shù)人員，易出現(xiàn)生產(chǎn) 瓶頸站，影響稼動率及生

5、產(chǎn)效率；7、A0I程序制作需較長時間，且軟件bug較多，系統(tǒng)不穩(wěn)定，xx年出現(xiàn)三次程 序全部清空現(xiàn)象，影響檢驗效率和效果；8、X-RAY不能正常穩(wěn)定工作，影響SMT正常工藝檢測及分析;四、xx年工作計劃1、進(jìn)一步提升SMT工藝能力，完善及優(yōu)化工藝流程，讓作業(yè)更加快速、有效、簡便;2、更加詳細(xì)的對產(chǎn)品的制作進(jìn)程進(jìn)行跟蹤、記載并存檔，后 續(xù)出現(xiàn)異常，便于 追溯、分析和解決；3、制定詳細(xì)的設(shè)施保養(yǎng)計戈在不 影 響生產(chǎn)計 劃的情況下，分批次、逐