導(dǎo)熱絕緣室溫固化硅橡膠.pdf

1、隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元件、集成電路趨于集成化、小型化，對(duì)硅橡膠的導(dǎo)熱、絕緣性能提出了更高的要求，迫切需要開發(fā)出一種導(dǎo)熱、絕緣等綜合性能優(yōu)良的硅橡膠材料。
　　本文以α,ω-端羥基聚二甲基硅氧烷為基體、四甲氧基硅烷為交聯(lián)劑、二丁基二乙酸錫為催化劑，Al2O3為主要導(dǎo)熱填料，AlN和SiC為輔助導(dǎo)熱填料，ZnO、納米TiO2、納米SiO2和納米Al2O3為防沉降添加劑。研究了硅油種類、交聯(lián)劑種類與用量、催化劑種類與用量對(duì)硅橡膠基體

2、性能的影響。研究發(fā)現(xiàn)，粘度1000mPa·s的羥基硅油適宜作為基體硅油;四甲氧基硅烷作為交聯(lián)劑，合適用量為6份;二丁基二乙酸錫和雙乙酰丙酮基二丁基錫均可作為催化劑，合適的二丁基二乙酸錫用量為0.3 wt％，此時(shí)所制備硅橡膠基體的綜合性能較好。研究Al2O3種類、Al2O3表面處理、Al2O3用量對(duì)一步法導(dǎo)熱絕緣硅橡膠性能的影響。經(jīng)表面處理的10μmAl2O3比未處理的10μmAl2O3更適宜作為導(dǎo)熱填料。隨著Al2O3含量的增加，硅橡膠

3、的力學(xué)強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能、硬度、耐熱性均有所提高，體積電阻率和滲油率呈下降趨勢(shì)。但一步法存在“黏度驟升”、貯存時(shí)間短、易沉降等缺點(diǎn)。
　　將羥基硅油進(jìn)行甲氧基封端合成預(yù)聚物，利用預(yù)聚物與導(dǎo)熱填料等混合，兩步法制備導(dǎo)熱絕緣硅橡膠。兩步法提高了貯存穩(wěn)定性，解決了“黏度高峰”問題。研究Al2O3/AlN復(fù)配填充、Al2O3/SiC復(fù)配填充對(duì)硅橡膠性能的影響，發(fā)現(xiàn)復(fù)配填充進(jìn)一步提高了導(dǎo)熱系數(shù)、耐熱性能和絕緣性能。研究ZnO、納米TiO2、納米

4、SiO2和納米Al2O3對(duì)硅橡膠防沉降性能的影響。結(jié)果表明，當(dāng)ZnO、納米TiO2、納米SiO2、納米Al2O3單一添加，其填充量分別為8wt％、0.8 wt％、0.8 wt％、0.5wt％時(shí)，硅橡膠的防沉降性能優(yōu)良，可一定程度提高硅橡膠的導(dǎo)熱系數(shù)，且對(duì)力學(xué)性能和絕緣性能影響較小。
　　將苯基硅油與羥基硅油進(jìn)行按一定配比混合作為基體硅油，研究純硅橡膠基體的耐熱性能。當(dāng)苯基硅油含量為10 wt％，硅橡膠的外推起始分解溫度達(dá)到467.