基于ANSYS熱分析爐均溫場模擬及優(yōu)化.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、熱分析爐是熱分析儀器的核心部件,為測量物質的物理性質與溫度關系提供必需的工作環(huán)境。其溫度場均勻性關系到熱分析儀器的檢測準確性,通過優(yōu)化熱分析爐結構以及氣氛流量等參數提高溫度場均勻性,已成為提高熱分析儀器精度的工作重點。因熱分析爐結構復雜、均溫性影響因素眾多,導致實驗研究難度大、成本高以及周期長。論文以熱分析爐為研究對象,采用ANSYS軟件對爐體溫度場進行模擬及優(yōu)化研究,為熱分析儀的研制提供理論依據和實踐指導。論文主要工作內容如下:

2、>  1、建立了熱分析爐體及爐內氣氛的物理及數學模型,進行非結構化網格劃分,運用流體有限元分析軟件ANSYS CFX,采用流固耦合方法,在熱分析爐工作在氣氛流量30mL/min、升溫速率10℃/min的條件下,模擬了爐內工作室的非穩(wěn)態(tài)溫度場,溫度云圖顯示在爐中心及支座位置具有較差的溫度分布。
  2、根據熱分析爐對均溫場的要求,選擇熱分析爐均溫區(qū)具有代表性的四個點作為溫度場溫度分布規(guī)律的驗證點。實驗溫度測試分別在熱分析爐工作在50

3、℃、100℃、300℃、600℃的溫度下進行,將測試結果與該四點在相同條件下的模擬計算值比較,二者溫度分布規(guī)律相同,證明模型的正確性。
  3、對熱分析爐工作在不同氣氛流量、不同升溫速率、不同爐內支架材料、不同間距支座下的溫度場分別進行了模擬研究,總結了氣氛流量、升溫速率、支架材料、支座間距對熱分析爐溫度場均勻性影響的規(guī)律。綜合以上因素,選擇25mL/min的氣氛流量、8℃/min的升溫速率、鋁支架材料和12mm間距支座,對熱分析

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