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文檔簡介
1、聚酰亞胺(PI)由于具有良好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)良的機械強度、優(yōu)異的絕緣性能、突出的尺寸穩(wěn)定性、顯著的耐電阻輻射及低吸濕率等性能,在微電子、光電子、汽車、航空航天、氣體分離膜和復合材料等領域得到廣泛的應用。然而,此類聚合物通常具有較強的剛性,不溶于常規(guī)有機試劑;同時,大部分 PI具有較高的熔融溫度而難于加工;此外,大多數(shù)報道的 PI通常帶有很深的顏色,光學透明性差。上述缺點嚴重限制了它們在許多領域中的實際應用。
為克服如上所述的缺點
2、,科研工作者做了很多相關研究工作,如在聚酰亞胺鏈上引入大的取代基、非共面結構、含氟基團、柔性重復單元及脂環(huán)結構等。本課題主要通過分子設計,在聚酰亞胺主鏈上引入大的側基,非共平面結構和含氟基團來改變聚酰亞胺的溶解性和光學透明性。本課題主要從以下幾個部分展開論述:
(1)通過分子設計,用2-叔丁基苯胺分別和4-叔丁基苯甲醛和1-萘甲醛反應得到2種新型二胺單體(3,3′-二叔丁基-4,4′-二胺基苯基-4′′-叔丁基甲苯和3,3′-
3、二叔丁基-4,4′-二胺基苯基-4′′-萘基甲烷)。然后分別和5種商品化的芳香二酐反應得到系列主鏈含大側基異丙基及大吊環(huán)結構的非共平面聚酰亞胺。對所得聚合物進行結構和性能表征,結果表明聚酰亞胺具有較好的溶解性、光學透明性、機械性能及介電性能;
?。?)用2-異丙基苯胺分別和3,4-二氟苯甲醛和對三氟甲基苯甲醛反應得到2種新的二胺單體(3,3′-二異丙基-4,4′-二胺基苯基-3′′,4′′-二氟甲苯和3,3′-二異丙基-4,4′
4、-二胺基苯基-4′′-三氟甲基甲苯),通過紅外、核磁和質譜等對單體進行結構表征;然后和商品化的二酐通過一步高溫縮聚法反應得到一系列主鏈含氟、大側基異丙基和非共平面結構新型聚酰亞胺。結果表明聚合物溶解性能及光學性能得到明顯改善,同時對其熱性能和疏水性能也進行了探究;
?。?)用4-苯基苯甲醛和2-異丙基苯胺合成得到一種帶大吊環(huán)和側基異丙基的扭曲非共平面芳香二胺單體:3,3′-二異丙基-4,4′-二胺基苯基-4′′-苯基甲苯。以間甲
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