異質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)BGA焊接參數(shù)優(yōu)化.pdf

1、異質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)廣泛存在于航空航天領(lǐng)域，其結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，要求的功能比較多。其在封裝成型過(guò)程中受到溫度載荷的作用，且在使用過(guò)程中會(huì)有隨機(jī)振動(dòng)載荷的存在，這兩種載荷都會(huì)增加異質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)的結(jié)合面應(yīng)力，應(yīng)力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致結(jié)合面破損，從而使得整個(gè)結(jié)構(gòu)失效；而 BGA焊接參數(shù)的選擇會(huì)對(duì)結(jié)合面的應(yīng)力有很大的影響。因此，對(duì)異質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu) BGA焊接在隨機(jī)振動(dòng)載荷下和封裝過(guò)程中溫度載荷下進(jìn)行參數(shù)的優(yōu)化具有重要的意義。
　　本文通過(guò)給定的異質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)BGA焊接

2、的幾何模型，根據(jù)一定的假設(shè)條件建立了整個(gè)結(jié)構(gòu)的有限元模型。并對(duì)有限元模型進(jìn)行了模態(tài)分析、隨機(jī)振動(dòng)條件下結(jié)合面應(yīng)力分析以及封裝過(guò)程中的熱應(yīng)力分析，為后面的參數(shù)優(yōu)化提供依據(jù)。針對(duì)本文研究的實(shí)際情況，選擇拉丁超立方試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，將結(jié)合面尺寸和焊球直徑作為優(yōu)化變量，構(gòu)建了12組優(yōu)化變量的樣本點(diǎn)；將每一組樣本點(diǎn)以前面建立的模型為依據(jù)，重新建立有限元模型，分析得到12組樣本點(diǎn)的隨機(jī)振動(dòng)下結(jié)合面應(yīng)力和熱應(yīng)力仿真值；將這兩種應(yīng)力分別作為目標(biāo)構(gòu)建徑向基神