PDMS微流控芯片的制備工藝研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、為了制備性能優(yōu)良的微流控芯片，本文對(duì)聚二甲基硅氧烷(PDMS)基片的成型工藝、表面改性工藝以及芯片鍵合工藝進(jìn)行了研究，主要的研究工作和成果如下：
　　 采用二次模塑成型工藝制作了PDMS基片，工藝流程主要包括玻璃微通道模板的制作、PDMS陽模復(fù)制成型以及PDMS基片成型。采用光刻蝕與濕法刻蝕相結(jié)合的技術(shù)制作了凹形玻璃微通道模板，通過對(duì)比實(shí)驗(yàn)研究了刻蝕液配方、刻蝕液濃度以及刻蝕時(shí)間對(duì)微通道刻蝕效果和幾何結(jié)構(gòu)的影響。PDMS與固化劑

2、按照10∶1的比例進(jìn)行混合，澆注成型后，90℃條件下固化30min。采用相同的工藝制作了玻璃凸形微通道模板，采用掃描電子顯微鏡(SEM)進(jìn)行了幾何結(jié)構(gòu)和表面形貌表征，結(jié)果顯示：基于凸形微通道模板的PDMS基片成型工藝簡(jiǎn)單，缺陷較多。
　　 研究了PDMS基片的紫外改性方法，通過測(cè)量接觸角和X射線光電子能譜(XPS)表征，確立了紫外改性的工藝參數(shù)，并對(duì)改性機(jī)理進(jìn)行了討論。
　　 采用光刻法和剝離法進(jìn)行了陣列電極的制作，并成

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