熱致感應型形狀記憶高聚物共混改性.pdf

1、形狀記憶高聚物(SMP)包括固態(tài)的形狀記憶高分子材料和高分子凝膠體系兩大類，它們全都屬于新型功能高分子材料的范疇，研究領域非常廣泛，也很活躍，并且在航空航天、電力電子、醫(yī)療、包裝、智能控制系統(tǒng)等領域具有廣泛的用途。目前國內外在醫(yī)療上常用的形狀記憶高聚物有：聚降冰片烯(PNBE)、反式聚異戊二烯(TPI)、形狀記憶聚氨酯(SMPU)、聚乳酸(PLA)和聚己內酯(PCL)等，它們除了具有很好的記憶功能外，脂肪族類的聚酯由于本身的生物相容性和

2、可降解性，因而在生物醫(yī)學工程領域有著較大的應用前景，但是上述高聚物作為工業(yè)化產品都存在價格高、有些需要從國外進口、應用成本偏高等缺點，因此在一定程度上限制了在其它領域的應用。 本項工作擬從上述SMP中優(yōu)選幾種材料再與聚甲醛(POM)、丙烯晴／丁二烯／苯乙烯共聚物(ABS)應用增容技術進行共混改性，采用合適的工藝及配方，獲得一種軟化點溫度合適，成本較低的熱致感應型形狀記憶高聚物材料。 本項工作完成后，可以提供一種價格較低的