單分散聚合物微球的制備及復(fù)合導(dǎo)電方面的應(yīng)用研究.pdf

1、本論文系統(tǒng)研究和優(yōu)化了單分散聚合物微球的制備工藝，其主要用于微電子領(lǐng)域封裝連接用單分散復(fù)合導(dǎo)電顆粒。首先采用分散聚合法制備出單分散聚苯乙烯種子和聚甲基丙烯酸甲酯種子微球，在使用溶脹種子聚合法制備單分散的聚苯乙烯微球和各種單體的共聚物微球。通過(guò)工藝的控制，可以調(diào)節(jié)聚合物微球的表面形貌、交聯(lián)度、硬度、粒徑大小、表面官能團(tuán)等微球具體參數(shù)，以制得一定性質(zhì)的聚合物微球。通過(guò)前處理，在聚合物微球表面形成鎳沉積氧化還原反應(yīng)活性中心，再分別以化學(xué)液相沉

2、積法在聚合物微球表面包覆了一定厚度的鎳磷合金層以及純金層，制備出各向異性導(dǎo)電膠用導(dǎo)電微球。采用FTIR、XPS、XRD、TEM、SEM、比表面分析儀等多種分析測(cè)試方法對(duì)制得的聚合物微球和其復(fù)合粒子的結(jié)構(gòu)及性能進(jìn)行表征，結(jié)果表明：制備不同材質(zhì)的單分散聚合物微球的大小為6微米左右，表面形貌光滑、交聯(lián)度適中、單分散性能佳?？梢灾苽涞膹?fù)合粒子大小約為6微米，呈單分散性，分散度在0.025左右；復(fù)合粒子同樣具有較好的球形，形狀規(guī)則，合金層大約在0