PCB鉆孔機(jī)位置伺服控制技術(shù)研究.pdf

1、隨著電子產(chǎn)品向微小型、高密度、高可靠性方向發(fā)展,推動(dòng)PCB制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一的PCB鉆孔機(jī)也不斷向高速度、高精度、高可靠性方向發(fā)展。這樣的發(fā)展對(duì)PCB鉆孔機(jī)的位置伺服控制系統(tǒng)提出更高的要求。為實(shí)現(xiàn)高速高精度PCB鉆孔加工,本文圍繞位置伺服控制系統(tǒng)的響應(yīng)速度與定位精度等問題,主要從控制系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)模型辨識(shí)與建模技術(shù)、位置伺服控制策略等方面展開研究,論文的主要研究?jī)?nèi)容如下:
　　(1)針對(duì)高精度、高動(dòng)態(tài)響應(yīng)的需求,研究P

2、CB鉆孔機(jī)位置伺服控制系統(tǒng)的控制結(jié)構(gòu)、控制方式和控制方法,確定采用基于力矩控制方式的全閉環(huán)控制方案。通過力矩控制方式提高系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力,通過全閉環(huán)控制實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的高精度控制。
　　(2)為提高系統(tǒng)模型的建模精度,研究系統(tǒng)的模型辨識(shí)方法,采用解析法和實(shí)驗(yàn)法相結(jié)合的方法構(gòu)建被控對(duì)象的數(shù)學(xué)模型。首先根據(jù)物理機(jī)理建立被控對(duì)象的模型結(jié)構(gòu),然后設(shè)計(jì)辨識(shí)實(shí)驗(yàn),采用遞推梯度校正法辨識(shí)模型參數(shù),并進(jìn)行有效簡(jiǎn)化。
　　(3)針對(duì)全閉環(huán)模式下位

3、置伺服控制系統(tǒng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)參數(shù)的變化、外部干擾、摩擦等造成的系統(tǒng)性能下降及可能的不穩(wěn)定性問題,研究基于自抗擾控制的位置控制策略和速度控制策略。為提高速度環(huán)的帶寬,取消傳統(tǒng)自抗擾控制中的跟蹤微分器;為提高系統(tǒng)抑制擾動(dòng)的能力,采用擴(kuò)張狀態(tài)觀測(cè)器實(shí)時(shí)觀測(cè)擾動(dòng)并加以補(bǔ)償;為提高系統(tǒng)的定位精度,采用基于查找表的誤差前饋補(bǔ)償技術(shù)。仿真結(jié)果表明,所提出的控制方法可有效地提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度和定位精度。
　　(4)以PCB鉆孔機(jī)為平臺(tái),設(shè)計(jì)和研發(fā)相應(yīng)的