利用工業(yè)余熱自動(dòng)拆卸WPCBs上電子元器件的關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、印刷電路板是各種電子電器設(shè)備不可或缺的組成部分，其廢棄數(shù)量龐大，并且，廢棄印刷電路板中所含物質(zhì)幾乎涵蓋了整個(gè)元素周期表，對(duì)人類健康和生態(tài)環(huán)境的破壞極其嚴(yán)重，被所有國(guó)家定義為危險(xiǎn)廢棄物。拆卸作為WPCBs資源化過程中不可缺少的一步，目前尚無一種成熟的、可用于工業(yè)化生產(chǎn)的技術(shù)。本研究針對(duì)目前WPCBs拆卸技術(shù)之不足，提出一種新的WPCBs拆卸方法，為實(shí)現(xiàn)其高效率、低能耗、無污染的工業(yè)化生產(chǎn)提供理論依據(jù)與基礎(chǔ)。
　　本研究自行設(shè)計(jì)并制作

2、了WPCBs自動(dòng)拆卸設(shè)備，利用空氣模擬工業(yè)余熱（如煙氣）加熱和脈沖噴吹的方法，對(duì)WPCBs進(jìn)行拆卸實(shí)驗(yàn)。主要考察了家庭臺(tái)式電腦電路板上含有的電子元器件數(shù)量及種類、上進(jìn)下出實(shí)驗(yàn)及下進(jìn)上出實(shí)驗(yàn)中WPCBs自動(dòng)拆卸設(shè)備內(nèi)部的流場(chǎng)及溫度場(chǎng)分布、焊料的融化及冷凝性質(zhì)、噴吹壓力和噴吹點(diǎn)位置與電路板振動(dòng)幅度的關(guān)系、上進(jìn)下出實(shí)驗(yàn)及下進(jìn)上出實(shí)驗(yàn)中加熱參數(shù)與電子元器件拆卸率和其外觀損壞情況的關(guān)系;最終，綜合考慮以各種因素，優(yōu)化出本實(shí)驗(yàn)范圍內(nèi)的最佳實(shí)驗(yàn)條件。