版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、微納衛(wèi)星的姿態(tài)控制、軌道轉(zhuǎn)移和保持都需要質(zhì)量輕、體積小、功耗低的微推力器。本文完成了固體氮氣微推力器集成設(shè)計,解決了關(guān)鍵元器件問題。固體氮氣微推力器包括儲氣室、固體氮氣發(fā)生器、電磁閥、壓力傳感器、拉瓦爾微噴口以及控制電路。在此基礎(chǔ)上,為了提高固體氮氣微推力器的比沖,設(shè)計并制備了MEMS電熱微推力器,并對其性能進(jìn)行了表征。主要研究內(nèi)容及結(jié)論如下:
(1)設(shè)計并制備了固體氮氣發(fā)生器,優(yōu)化了氮氣發(fā)生劑配方,提高了裝藥量,確定氮氣發(fā)生
2、劑的配方為NaN3∶Fe2O3=65∶35。通過差示掃描量熱(DSC)確定氮氣發(fā)生劑的反應(yīng)溫度區(qū)間為410℃~435℃。確定裝藥方式為壓裝裝藥,裝藥密度可達(dá)1.71 g/cm3。通過點火實驗確定藥柱平均燃燒速率為22.8mm/s,儲氣室內(nèi)的溫度不超過60℃,其分解率達(dá)90%以上。
(2)通過理論計算,制備了兩種不同形狀的拉瓦爾微噴口,圓錐形Al制微噴口和硅基MEMS噴口。兩種噴口的收斂半角與擴張半角均為15°、20°,圓錐形A
3、l制微噴口的喉部直徑為150μm,擴張比為12;硅基MEMS噴口喉部寬度為50μm,擴張比為25。通過推力測試裝置對其性能進(jìn)行表征,結(jié)果表明:當(dāng)微噴口工作時間為1ms時,圓錐形Al制微噴口能產(chǎn)生沖量為I=0.59 mN·s,推力F=590mN;當(dāng)工作時間為192ms時,圓錐形Al制微噴口產(chǎn)生最大沖量Imax=11.081mN·s,最大推力Fmax=57.7mN;在工作時間為192ms時硅基MEMS噴口產(chǎn)生最大沖量Imax=2.548mN
4、·s,最小沖量為Imin=0.117mN·s,對應(yīng)的最大推力Fmax=13.269mN,最小推力Fmin=0.612mN。
(3)本文通過COMSOL Multiphysics軟件對鎳薄膜電阻加熱過程進(jìn)行仿真模擬,利用MEMS工藝設(shè)計并制備出了MEMS電熱微推力器。其結(jié)構(gòu)包括硅片、鎳薄膜電阻和Pyrex7740玻璃。當(dāng)電熱微推力器溫度為100℃左右時,對其推力性能進(jìn)行表征,結(jié)果表明,在相同初始壓力及流量條件下,與不加熱微噴口相
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 固體冷氣微推力器氣體發(fā)生技術(shù)研究.pdf
- PCB元器件定位與識別技術(shù)研究.pdf
- 敏感元器件封裝玻璃微銑削加工技術(shù)研究.pdf
- 射頻接收前端關(guān)鍵元器件及系統(tǒng)集成研究.pdf
- 元器件常識集成電路的種類與用途
- 固體脈沖推力器設(shè)計與性能仿真分析.pdf
- 微器件超聲塑化注射成型關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 廢舊電路板元器件拆卸技術(shù)研究.pdf
- 基于壓電微驅(qū)動器的微光掃描器件的關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- SiGe BiCMOS集成器件設(shè)計與關(guān)鍵工藝研究.pdf
- 真空斷路器關(guān)鍵元器件進(jìn)貨檢驗規(guī)范
- 磷化銦基集成光子器件及其關(guān)鍵工藝技術(shù)研究.pdf
- 利用工業(yè)余熱自動拆卸WPCBs上電子元器件的關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 計算器設(shè)計元器件清單.xls
- 計算器設(shè)計元器件清單.xls
- 微納傳感器件μCVD工藝系統(tǒng)設(shè)計及關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 元器件測試過程質(zhì)量控制的相關(guān)技術(shù)研究.pdf
- 面向微器件檢測的超聲多參數(shù)測量與顯微成像關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 船舶動力定位模擬器中的推力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 數(shù)據(jù)集成關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
評論
0/150
提交評論