SMT片式元器件焊點質量信息視覺檢測的若干技術研究.pdf

1、隨著電子封裝技術的快速發(fā)展，新型封裝形式的不斷出現(xiàn)，表面組裝技術(SMT)遇到了新的挑戰(zhàn)，SMT產(chǎn)品質量和可靠性問題日益突出。研究表明，SMT產(chǎn)品的故障往往是焊點故障，焊點質量是影響SMT產(chǎn)品可靠性的關鍵因素，大部分焊點質量問題可以通過焊點形態(tài)檢測與分析反映出來，提高焊點組裝質量是保障SMT產(chǎn)品質量的關鍵。因此，人們希望能夠及時地檢測和發(fā)現(xiàn)組裝過程中的焊點質量問題，進行組裝工藝參數(shù)調(diào)整或消除故障處理，以便提高SMT焊點組裝質量。但是一直

2、以來，實際焊點形態(tài)參數(shù)的獲取是焊點質量檢測的瓶頸所在。 計算機視覺檢測是現(xiàn)代工業(yè)檢測的重要手段之一，計算機視覺檢測具有可靠、精度高、非接觸和高速的特點。虛擬儀器是當前測控領域的技術熱點，NI公司是虛擬儀器的代表。本課題根據(jù)焊點形態(tài)理論的SMT焊點質量信息檢測思想，以計算機視覺理論及技術和虛擬儀器技術相結合為基礎，以SMT焊點圖像處理分析為手段，研究由SMT焊點圖像提取焊點質量信息的檢測技術，并根據(jù)該信息對焊點的三維重建進行了研究

3、。首先用NI公司的虛擬儀器產(chǎn)品組建了計算機視覺檢測系統(tǒng)的硬件部分，再以LabVIEW8.2為開發(fā)環(huán)境來進行SMT片式元器件焊點視覺檢測技術的相關軟件開發(fā)。 在焊點數(shù)字圖像處理方面，通過對圖像處理的基本理論的研究和實踐，結合SMT片式元器件焊點圖像特點，特別是對彩色圖像分割進行比較深入的學習和探討，在已有研究的基礎上，綜合其各自優(yōu)點，提出了基于彩色圖像分割的特征提取的SMT片式元器件焊點檢測方法，并用LabVIEW和MATLAB混